在正在进行的世界移动大会上，高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带（调制解调器）相关的产品，其中包括集成5G基带的首款芯片组。

据悉，为适应当下的市场环境，简化厂商的开发过程，高通提供了围绕骁龙855 SoC +独立的5G基带的解决方案。尽管产品更加灵活，但这种分体式设计，在功耗上仍有进一步优化的空间。如果推出集成了5G调制解调器的移动芯片组，高通能够带来更加出色的5G连接性和电池效率。虽然高通没有透露确切的芯片组名称，但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示——首款集成5G基带的SoC，将于2020年面世。