曦智科技完成数千万美元A+轮融资

亿邦动力网 2020-07-07

科技融资投资

493 字丨阅读本文需 1 分钟

【亿邦动力讯】7月6日消息,亿邦动力获悉,人工智能光子芯片研发服务商曦智科技完成A+轮数千万美元融资,投资方为和利资本。

据了解,曦智科技是一家光子芯片研发商,专注于为用户提供光子芯片原型板卡,可帮助用户运行Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型,来处理MNIST数据集。曦智科技成功开发出世界第一款光子芯片原型板卡,并且用光子芯片运行了 Google TensorFlow 自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,整个模型超过 95% 的运算是在光子芯片上完成。光子芯片处理的准确率已经接近电子芯片(97% 以上),另外光子芯片完成矩阵乘法所用的时间是最先进的电子芯片的 1% 以内。据不完全统计,曦智科技所属领域新工业本年度共有38笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方和利资本(CTC Capital)成立于2006年11月,共管理三支基金,其中包括人民币基金和美元基金。和利资本兼具投资和运营经验的团队,10位累计逾百年经验的专业投资人员,总部落址于上海,在北京、苏州、台北均设有分部,侧重于通讯、媒体、高新技术产、清洁能源和消费市场商机,在中国有深切紧密的产业关系,有能力充分整合利用产业伙伴资源。和利资本,近期还投资过芯翼信息科技、聚芯微电子等企业。

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来源:亿邦动力网

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