三分钟了解产业大事

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【Analog Devices收购Maxim Integrated获中国反垄断许可】

8月23日消息,Analog Devices, Inc． (NASDAQ: ADI)与Maxim Integrated Products, Inc． (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收购Maxim公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可。此交易已经取得所有必要的监管机构批准。ADI公司和Maxim公司预计在满足其余惯例成交条件后,此交易将于2021年8月26日左右完成。

此前报道显示,去年7月 ,ADI公司在其官网宣布该公司与Maxim Integrated公司已达成最终协议,ADI将以全股票交易方式收购Maxim。按照双方协议,交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69%的股份,而Maxim股东将拥有约31%的股份。同时,两名Maxim董事将加入ADI董事会,其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tunc Doluca。

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【维信诺(合肥)G6 全柔 AMOLED 生产线实现量产交付】

8 月 23 日消息,维信诺表示,维信诺(合肥)G6 全柔 AMOLED 生产线日前举行“首批量产出货仪式”,向某国内头部智能终端客户批量交付产品。这是维信诺继昆山第 5．5 代、固安第 6 代全柔 AMOLED 生产线之后的第三条实现量产交付能力的规模生产线。

维信诺(合肥)G6 全柔 AMOLED 生产线于 2018 年 12 月 27 日启动建设,并于 2020 年 12 月 7 日正式点亮。根据此前信息,维信诺(合肥)G6 全柔 AMOLED 生产线基板尺寸为 1500mm×1850mm,这条产线投资总额达 440 亿元,设计产能为 30K 片/月。

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【台积电展示 CoWoS 封装技术路线图:128GB HBM2e 显存,已用于 AMD MI200】

8 月 23 日消息,据外媒 Wccftech 消息,台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图,并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产,可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存,总容量可达 128GB。这项技术已经用于制造 AMD MI200“Aldebaran”专业计算卡,其中封装了 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 缓存。

台积电CoWoS路线图

路线图显示,台积电第 6 代 CoWoS 封装技术有望于 2023 年推出,其同样在基板上封装 2 颗运算核心,同时可以板载多达 12 颗 HBM 缓存芯片。

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【三星:正在开发 8 层 TSV 的 DDR5 内存模块,容量达 DDR4 两倍】

8 月 22 日消息,在 HotChips 33 大会上,三星确认正在开发具有 8 层 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 内存模块,是 DDR4 内存容量的两倍。这意味着理论上,512GB 内存模块是可能实现的。

三星表示,预计到 2023/2024 年能够向主流市场提供该 DDR5 内存,数据中心市场的产品将更快推出,计划在今年年底前生产 512GB 内存模块。

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【Omdia:2021年全球手机CIS的销售额将达到12．6亿美元】

8月23日消息,据Omdia数据显示,现阶段,智能手机的影像能力依旧是各大手机厂商比拼的重点。作为手机影像系统的核心元件,CIS市场经历了近十年的高速增长。Omdia预测,2021年全球手机CIS的销售额将达到12．6亿美元,较2015年的6．3亿美元翻了一番。随着智能手机市场的日趋饱和,未来手机CIS的市场增速逐渐放缓。预计2022,2023,2024年,手机CIS市场的增长率分别降至3．6%、4．7%和3．4%。

图源:Omdia

尽管如此,CIS芯片像素和尺寸的升级仍然是行业的发展趋势。在头部手机厂商的推动下,CIS 的分辨率不断提高,像素尺寸不断缩小,画幅尺寸不断扩大。多像素合一、快速对焦、叠加高动态范围HDR等技术,将持续推升手机CIS芯片的ASP。

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【英特尔 CEO:将在行业整合背景下收购其他芯片制造商】

8 月 23 日早间消息,据报道,英特尔公司 CEO 帕特・基尔辛格(Pat Gelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。

基尔辛格说道:“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去,我预计我也将参与这个整合。”他表示,自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。

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【DigiTimes:5G 基带芯片越来越便宜,而 4G 芯片开始涨价】

8 月 23 日消息,根据 DigiTimes 报道,多位业内人士表示,下半年适用于移动设备的 5G 调制解调器、射频芯片的价格将会下降,而 4G 基带芯片价格将会小幅上涨。

消息人士表示,4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上,随着规模效应,这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络,但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢,因此 4G 手机依旧有着大量的需求。Digitimes 表示,4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间,因此 4G 芯片的需求依旧十分大,供不应求导致 4G 芯片的价格有所上涨。

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【格芯 CEO:要解决芯片供应不足,行业产能 10 年内得加倍】

8 月 23 日消息,美国最大芯片代工商格芯 (GlobalFoundries) CEO 汤姆・考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 表示,芯片行业需要在接下来 8 年至 10 年内将产能提高一倍,以解决供应不足问题和政府对于供应链安全的愈发担忧。

考尔菲尔德在马来西亚半导体展览会发表线上演讲称,全球各地都在争夺芯片制造产能,行业需要跟上这一趋势。“这需要我们这个行业在未来 8 年至 10 内时间内将产能提高一倍,”他表示,“半导体行业花了 50 年时间发展成了一个规模达到 5000 亿美元的产业,我们需要在大约 10 年时间内完成同样的事情。”

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【长安汽车董事长朱华荣:将联合华为等发布新一代智能新能源高端品牌】

8 月 23 日消息,据华龙网报道,在中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021 中国国际智能产业博览会上,重庆长安汽车股份有限公司董事长朱华荣现场发表演讲,透露24日长安汽车将和华为等合作伙伴一起,发布共同打造的新一代智能新能源高端品牌。

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【全国首例商业化车路协同智慧物流系统落地重庆】

8 月 23 日消息,在第四届中国国际智能产业博览会上,由重庆两路寸滩保税港区管委会、中国电信重庆公司、联想集团、飞力达、重庆邮电大学合作打造的“5G + 智能制造”无人化供应链共享协同平台正式签约发布。

在重庆两路寸滩综保区内,全国首个商业化 L4+I4 级车路协同自动驾驶智慧物流配送系统建成,打造了生产企业零库存、零周转、自动配送调度一体化物流运输新体系。

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