据外媒报道，韩国财阀三星集团半导体制造部门三星代工厂计划在今年晚些时候提高其芯片价格。三星是全球能够在7nm和5nm节点等先进工艺上制造半导体的两家合同芯片制造商之一。第二个是台湾的台积电（TSMC），据报道TSMC会在今年第四季度开始提高芯片价格，这意味着在芯片需求突然暴增的情况下，IC代工厂开始感受到压力。

三星代工厂预计今年年底或2022年初提高芯片价格

报道指出，三星和另一家韩国代工厂Key Foundry已将芯片价格即将上涨的通知告知了客户。预计增幅将在15%至20%之间，具体价格将取决于客户要求的芯片制造技术、订单量以及与芯片制造商的合同期限。

此外，价格上涨将在“四到五个月”后生效，这意味着最早可以在12月进行，最迟在明年第一季度。根据此前报道，三星和台积电预计将在2021年第四季度开始涨价。预计这一波涨价潮将使台积电的收入增长至少22%。

三星代工厂和Key Foundry的价格上涨带动封装芯片晶圆公司的产品价格上涨。一旦制造商在晶圆上完成了数十亿个微型电路的印刷，单个芯片就会被提取出来，然后在进入供应链的下一阶段之前进行封装。

芯片封装企业有望在本月实施涨价，有报道称代工涨价也会影响到已经向三星下单的客户。

然而，与台积电涨价的行业报告不同，该报告规定了所涉及的制造技术的具体百分比，今天的报告仅列出了看似平均价格上涨的情况。

台积电目前正在制造晶体管尺寸小至5纳米(nm)的芯片，据其认为，其较旧和成熟的节点（开始和超过16/20纳米特征尺寸）将实现20%的价格上涨。对于先进技术，例如7nm和最新的5nm，预计增幅将在7%至9%之间。

芯片制造商已承诺在未来几年在该领域进行大量资本支出。台积电已宣布计划在未来三年内为其设施投资1000亿美元，三星集团上周宣布了未来三年为其半导体、电信和生物信息学部门投资2050亿美元的计划。

随着该公司准备进入合同芯片制造领域，美国芯片巨头英特尔公司也将投资数十亿美元在美国亚利桑那州建立新的芯片制造工厂。

随着制造商竞相开发2nm及以上的领先芯片制造节点，对该行业的投资热潮也随之而来。这些将需要更新的机器和先进的工艺，在它们准备好大规模生产之前需要进行大量的研究。这项研究涉及开发和设计新的晶体管，目前的FinFET晶体管将随着尺寸变得比现在更小而逐渐消失。

作者：我爱方案网来源：我爱方案网