近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商“芯翼信息科技”宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资将主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
公司官网显示,芯翼信息科技成立于2017年,从事物联网芯片行业,目前专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。
根据智慧芽数据显示,截至最新,芯翼信息科技及其关联公司在全球126个国家/地区中,共有18件已公开的专利申请,且100%为发明专利,其中16件专利处于审中状态。
通过对上述专利文献进行分析可知,芯翼信息科技的专利布局主要集中于通信技术、驻留小区、片上系统、窄带物联网、时钟频率等专业技术领域。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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