9月23日晚间，十铨科技（Team Group）举行了“2021十铨科技在线发布会”，呈现了“Chill the Heat, Feel the speed, Make it big”的概念和精神，延续了“散热”、“大容量”和“DDR5”三大主题的理念。

近年来十铨科技专注于开发多元散热解决方案，并应用多种特殊材质结合T-FORCE电竞固态硬盘产品，以自然界相生相形的四大元素：风、火、水、土，为概念，研发合适新一代产品的散热解决方案。

以“风、火、水、土”为概念聚焦散热

十铨科技近期推出的CARDEA A440 Pro M.2 PCIe SSD，以原有的铝鳍片传导技术再改良升级，加快了散热流动的风流，达到更好的散热效果，并提供了7400MB/s和7000 MB/s的读写速度，性能十分强悍。

为了应对市场的需要，十铨科技致力于开发适应不同使用环境的产品，比如T-FORCE冰雪女神(CARDEA Ceramic C440)M.2 PCIe SSD，采用了航天级别的陶瓷散热马甲。这种以高温火烧制成的陶瓷有别于铝鳍散热马甲，拥有特殊细微的孔隙以及轻薄体积，不仅抗电磁波干扰，散热能力强且不易蓄热。该款产品提供了5000MB/s和4400 MB/s的读写速度，并有1TB及2TB的容量可供选择。

近日，十铨科技还推出了一体式水冷散热的M.2固态硬盘：海王星(CARDEA Liquid)M.2 PCIe SSD。这是十铨科技独创的一体式水冷系统，使用循环式液态散热系统来取代封闭式水冷系统。十铨科技暂时没有透露太多内容，相信适当时候会公布更多细节。

早在多年前，十铨科技已瞄准石墨烯的轻薄且导热系数高的特点，将其应用在旗下的存储类产品中，并取得了中国和美国的专利，是十铨科技最具有代表性的产品技术之一。专用于PlayStation 5扩充存储容量的T-FORCE CARDEA A440 Pro Special Series M.2 PCIe SSD就是其中的代表，预计于今年十月上市。

提供大容量存储空间解决方案

为了应对专业工作站的需求，十铨科技在今年第二季度推出了32GB x8大容量套装的T-FORCE 幻镜(XTREEM ARGB)内存。

随着影音需求量增大，大容量移动存储的需求也在增加，十铨科技推出了T-FORCE M200外接式固态硬盘，预计该款产品将在今年第四季度上市。其采用USB3.2 Gen2x2 Type-C接口，读写速度达到2000MB/s，最高8TB容量，为消费者提供了大容量、高性能的选择。

在DDR5内存上结合超频和RGB技术

在今年COMPUTEX展会上，十铨科技抢先发布了TEAMGROUP ELITE DDR5内存，并与各大主板厂商紧密合作，不断对超频能力进行测试。这次发布会上，十铨科技又推出了T-FORCE火神(VULCAN) DDR5电竞超频内存，采用铝合金散热并搭配超导散热胶，进一步提高散热效能。新品提供了32GB x2套装，频率为5200 MHz，并支持Intel XMP3.0一键超频技术。

此外，十铨科技还推出了使用RGB LED的T-FORCE炫光(DELTA) RGB DDR5电竞内存，其每颗RGB LED都可以独立发色及控制闪烁频率。该款产品频率为5200 MHz，同样支持Intel XMP3.0一键超频技术，有16GB和32GB单条，以及16G x2和32G x2套装可选。目前该产品正在与各大主板厂的灯效控制软件进行认证，预计在今年第四季度上市。

DDR5相比DDR4做了哪些升级？

能耗比更高：

对于我们所看到的内容来说，DDR5提供了近乎于2倍的DDR4性能和更高的功率效率。首先我们可以查看技术规范中其总结的一项特点：Improved power efficiency enabled by Vdd going from 1.2V to 1.1V as compared to DDR4.翻译过来就是与DDR4相比VDD的电压充1.2V降低到1.1V，各位不要小看了这0.1V的电压，它意味着在DDR5上可以以高效的能耗与更低的电压，完成此前DDR4所完成的一系列工作。

并且从原文的：DDR5 supports double the bandwidth as compared to its predecessor, DDR4（DDR5的支持带宽预计是DDR4的两倍）中我们可以得知其带宽提升了近两倍，相信各位已经可以得出一个初步结论。DDR5的能耗比有着的大幅的提升，而降低功耗与提升性能之后呢？那就是可以在更多的设备闪宫锁使用，例如嵌入式设备。并且对于那些云服务器商或者数据中心来说可谓乐开了花，性能提升了，我电费还降低了，这岂不是爽的一批？而对于个人来说，换用DDR5后的收益提升并没有上述的两种使用类型明显。并且DDR5的应用必然也是商业早于个人，而预计到22年个人市场才会初步推广DRR5。

ECC与内存容量：

而在DDR5上我们还可以看到自带了ECC纠错机制，从JEDEC协会总结的技术特点中我们可以看到这一个内容：On-die ECC and other scaling features enable manufacturing on advanced process nodes.（将在片上集成ECC与使用更加先进的生产制造节点）。想必各位也曾图书馆所谓各种的“洋垃圾”大船靠岸，其中有一个很重要的品类就是带ECC的服务器拆机内存条。

ECC是 “Error Correcting Code”的简写，ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技术，其利用奇偶数对内存中的数据进行判断，在此前的DDR标准中，并没有对于ECC的内容要求，而在现在的DDR5标准中提出了需要对ECC的支持，从官方的技术文档中对此进行了定义规范。而此前在多在各种云服务商与数据处理中心等使用的带ECC内存条，对各家企业来说采购的费用也是较为昂贵，现在DDR5的内存中自带了ECC功能，这对于他们来说又是狂喜。而对于个人用户来说可能就要承受比DDR4内存条贵的价格了，并且也要看各家在消费级市场上会不会对这些特性进行相应的阉割，对于个人用户来说可能并不是那么美妙。

DDR5使用更进一步的制造节点工艺能使在同一个单位之中有更高的储存密度，从实际会产生的结果来看，能在最终的产品中得到单位容量更大的产品，从最终的使用效果来看未来的DDR5市场应该是单条8G的最低容量起步甚至是更高的16GB起步，这也是DDR5会带来的新特性之一。

自带双通道：

在DDR5中，都有着两倍的40bit位宽通道，官方是这样子描述的：the DDR5 DIMM has two 40-bit fully independent sub-channels on the same module for efficiency and improved reliability.而在其中我们可以看到每一个40bit都是由32bit+ECC组成的，而两条40 bit的支持即意味着在设计相当于 DDR5 DIMM 内存本身就采用了双通道传输，两个通道可以同时读写数据。不过最终的物理带宽数还是取决于CPU的支持。

虽然被CPU所限制，那么是不是意味着它都没有用呢？答案是不然的。官方是这样子说明的：which has been achieved by doubling the burst-length to BL16 and bank-count to 32 from 16.也就是说在DDR5中可以支持突发长度为16的BL16技术，在突发大规模的数据时，相比较于DDR4能够更加有效的进行吞吐处理，可对内存中 64Bit 的数据进行直接访问，整体来说虽然被CPU的物理带宽所限制，但是还是有较快的处理速度。

而对于大部分的个人用户来说，这意味着什么呢？这意味着在以后的配套上来看你只需要插一条内存条就能实现现在双通道的性能，只要CPU带宽能够给足，并且支持的话，随着单条容量的提升并且自带双通道的加持，从某个方面来说，以后的个人用户装机可能会该加方便。

频率更加高：

在DDR5的标准中频率更加的高，我们从技术规范中可以看出这样的内容：DDR5 Standard Speed Bins defined as: 3200 / 3600 / 4000 / 4400 / 4800 / 5200 / 5600 / 6000 / 6400； Future Speed Bins, (which are just placeholders) are defined as: 6800 / 7200 / 7600 / 8000 / 8400，翻译过来是什么呢？现在已经被定义的速度是从3200到6400，而未来占位定义的是从6800到8400.可以看出其频率起步相比DDR4更高。

不过我们可以看到其3200MHz的起步在现阶段DDR4已经普遍在3000MHz的情况下是显得提升不大的，在未来最终的产品退出中大概会是从4800MHz起步，并且高端产品也能达到6800MHz的水平。

DIMM自带调节电压：

在DDR5的技术规范中，有这样子的定义：At the module level, voltage regulator on DIMM design enables pay as you go scalability, better voltage tolerance for improved DRAM yields and the potential to further reduce power consumption.在DIMM上设计了电压调节的模块，使得内存有更好的电压调节，并且能够进一步的降低功耗。

那么我们怎么理解这个呢？首先对于板厂来说，其设计的内容或许可以进一步的缩减，保留相对应的DC-DC电路以及物理通道，不用在额外设计针对于内存的电路控制。虽然说其布局可能面临着大改，但是我们需要知道这一个部分“自第一代DDR以来，所有主板的布局都采用了参考设计，内存子系统的每个部分都经过了长久的验证。”这包括从连接器到DIMM的所有内容。而最终的产品诞生会证明，“从设计的角度来看，DDR 4和DDR 5真的没有什么区别。”虽然要进行一系列的大改，但是其基本的电路设计还是引用了一系列的规范。

并且由于DDR5上自带了稳压器和电源管理 IC，对于电源方面的要求也是更加高的，根据这一份技术规范以及此后主板与电源的大改来看，对于电源的要求会有进一步的提升。

而对于个人用户来说，可能并不是什么好事情了，我们知道现在的的内存超频是可以通过主板给出一系列的电压大参数小参数的调节从而进行超频，而在此后的DDR5时代中，电压调节由内存所控制，所以如果被内存厂家所限制的话，个人用户或许将再与超频无缘。内存厂家或会因此进行更加进一步的内存频率细分，以争取利润的最大化，而消费者或许会为此付出更多的的钞票。

针脚定义大改：

在DDR5的内存条上，其针脚（金手指）的数量与DDR4相同，但防呆口进行了重新设计。并且由于自带的通道数增加，在DDR4上两面的同一个针脚为一个通道的情况，现在是一边一脚为一通道。则一方面有效增加了内存的通道与贷款。另一方面对于相关制造厂家来说，可能需要在同样的PCB内进行更加复杂的电路设计，对于一些技术研发实力不强的厂家来说可能并不是什么好事情，而作为消费者的我们，在DDR5也大概只能买到各家巨头所生产的产品。

自制内存条散热“马甲”

内存散热最常见的就是我们所说的“马甲”。也就是一对铝片，夹在内存上，中间与颗粒接触的地方会有导热材料。这种我们最常见的内存散热器，不会大幅改变内存的尺寸，兼容性高，应用量大。

首先，我们要确定自己身边有哪些可供使用的现成的材料。对于有一整块面积大约是两倍内存条面积的金属片的用户来说，可以足够做成一个内存散热马甲了，而对于懒得购买这样的材料的用户来说，单独在每块内存芯片上粘贴上一块由小金属片构成的散热片也是一个不错的选择。当然了，这样的金属片最好是选择一些导热性能较好的材料，如纯铜。

由于内存颗粒的表面存在很多肉眼看不到的缝隙，无论是你选用的散热片有多么光滑和平直，都不可能做到百分之百贴合。因此，我们需要使用一些导热贴纸，如3M的产品来进行散热片的固定以及导热，一般点子市场有卖。

制作一整块内存的散热马甲，要将整块大金属片对折，然后把粘贴好导热贴纸的内存放在散热马甲的中间并按紧和固定。这样，内存的散热马甲就基本上完成了。

小贴士: 在准备内存散热马甲的金属片的时候要计算好尺寸，恰好能够覆盖内存颗粒基本上就可以了，千万不能将马甲延伸到内存金手指或PCB走线的范围内，以免带来一些难以预料的影响。在安装金属片的时候，要注意留神金属片边缘锋利的位置，以免不小心被割伤。

我们也可以在内存条附近的机箱位置加装一个风扇，以提供给内存条主动散热。在风扇的接线方面，相信各位用户都比较熟悉了，需要注意的就是风扇的安装位置，我们要预留一定的风扇安装位。如果在内存条附近是缺乏安装孔的话，就需要用电钻自己钻一个出来并到五金店购买相关的螺丝和螺母用于固定风扇。当然了，我们需要实现的效果主要是对内存吹风，因此千万不能搞错风扇的安装方向，吹风的那边要对着内存条的方向。

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