封测龙头通富微电9月27日晚间披露，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

存储器芯片封装测试生产线建设项目拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。该项目建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

高性能计算产品封装测试产业化项目投资金额9.80亿元。该项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。

5G等新一代通信用产品封装测试项目拟投资金额9.92亿元，该项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。

圆片级封装类产品扩产项目投资金额9.79亿元，该项目建设期3年，建成后年新增集成电路封装产能78万片。预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。

功率器件封装测试扩产项目投资金额5.67亿元，该项目建设期2年，建成后年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。

从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。

根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其中，通富微电市场占有率持续提高，2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

2020年度，通富微电营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。今年1-6月，公司营业收入70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4.12亿元，同比增长219.13%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅达到1338.92%，展现出强劲的增长势头。

根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10%。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。

我国三大半导体封测龙头2020年吸金程度

半导体主要分材料、设备、 设计、制造、封装测试这5个环节。我国三大封测龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技，这三大企业在全球封测领域也有举足轻重的地位，均进入全球前十大封测厂商名单。今天我们来看看这三家企业去年盈利都有多少。

一、长电科技

长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。

2021年1月23日，公司发布2020年年报业绩预告：净利润12.30亿元左右，增长幅度为12.87倍左右。报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气，产能紧缺短期难解，且长电科技拥有国内外核心客户的加持，无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足。

从估值（市盈率）来看，长电科技高于近十年12.09%的时间，低于半导体行业均值(87.32)。若考虑业绩预告，市盈率为46.92，高于近十年11.14%的时间。

二、通富微电

通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

2021年4月9日，公司发布2021年第一季度业绩预告：净利润1.400亿元至1.600亿元，增长幅度为12.94倍至14.64倍。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，2021年一季度，半导体封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面。此外，5G方面，公司另一大客户联发科借助于5G设备、智能电视、可穿戴设备等业务的快速增长，其2021年1月和2月的营收同比增长78.4%，发展势头非常强劲。公司作为联发科重要的封测供应商，与联发科的业务规模也会大幅增长。

从估值（市盈率）来看，通富微电高于近十年56.63%的时间，低于半导体行业均值(87.32)。 若考虑业绩预告，市盈率为55.43，高于近十年16.27%的时间。

三、华天科技

华天科技传统封装实力雄厚，高产能利用率显著摊薄成本，带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力，进一步巩固了公司的龙头地位，竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度，叠加半导体国产替代的浪潮，让公司可以充分享受行业高景气度的红利，未来高增长可期。

2021年3月30日，公司发布2020年年报业绩：每股收益0.26元，净利润7.02亿元，同比去年增长144.67%。受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。此外，受益于汽车电子、5G等下游需求快速释放，公司20Q4单季度业绩创新高，盈利能力稳步提升。

从估值（市盈率）来看，华天科技高于近十年79.69%的时间，低于半导体行业均值(87.32)。

据《华夏时报》记者发现，各公司2020年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长67%，通富微电同比增长53%，近一年内，各公司还陆续开启新一轮定增，华天科技、长电科技的定增金额均高达50亿元。

水涨船高的封测行业

目前来看，各企业预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以各公司正式披露的经审计后的2020年年报为准，但不难发现，各公司盈利能力有着明显提升。

接受《华夏时报》记者采访的多位业界人士认为，各公司盈利能力明显提升是有逻辑可循的。受下游需求旺盛，经济内循环及国产替代加速的影响，封测行业景气度比以往高涨，封测厂国内外订单猛增，乃至供不应求。当前，中国大陆封测厂商订单饱满、产能满载。

深度科技研究院院长张孝荣告诉本报记者，“市场对半导体的需求大增，让芯片制造产业出现了产能不足、供不应求的现象，封测的业绩也随之水涨船高。”据悉，2020年下半年以来，半导体产能供需关系紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。

在各公司对自身业绩预增的解释中，记者发现“需求强劲”、“订单饱满”成了关键词。华天科技表示，业绩变动主要原因是受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。此外，晶方科技、长电科技与通富微电均称生产订单饱满。

通富微电表示，2020年度，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

长电科技表示，2020年，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。

文章来源： 证券时报，千岛湖的柚子，华夏时报