在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。

倒装COB与正装COB同为COB封装技术,与正装COB相比,倒装COB工艺简化、结构简单、无需金线丝焊,具有散热性更好、稳定性更优的特点,是正装COB的升级技术。倒装COB技术主要应用在LED封装领域。

LED封装技术主要有DIP技术、SMD技术、IMD技术、COB技术等多种方式,其中,SMD技术应用比例最高,处于主导地位;在COB技术中,正装COB技术应用较多。倒装COB技术可以缩小芯片尺寸,实现真正的芯片级间距,并且可靠性更高,在LED产品不断升级的情况下,SMD技术逐渐无法满足高性能封装要求,倒装COB技术受到关注,可以应用在Mini LED、Micro LED封装领域。

2016年以来,小间距LED成为LED发展方向,Mini LED、Micro LED技术发展迅速,特别是Mini LED在2019年已经实现量产。小间距LED对封装技术的要求较传统LED更高,SMD技术、正装COB技术无法满足,并且,为提高竞争力,LED封装企业对降低生产成本、缩短生产周期、提升生产效率等方面要求不断提高,倒装COB技术优势日益明显。

在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。未来,在Mini LED封装领域,倒装COB技术将对SMD技术逐步实现替代,主要应用在中高端市场中,SMD技术工艺成熟、成本低廉,主要应用在中低端市场中,而Micro LED技术含量更高,预计高中低端产品将有望全部采用倒装COB技术,由此来看,倒装COB行业前景广阔。

根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年倒装COB行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,2019年,Mini LED 进入量产化阶段,预计2020-2025年全球Mini LED市场规模年均复合增速将达到120%以上。而Micro LED是第三代显示技术,其综合性能明显高于Mini LED,在高端显示市场中具有巨大发展前景,未来随着量产相关难点逐渐突破,其市场规模也将快速扩大。由此来看,未来倒装COB技术拥有广阔市场空间,与其他LED封装技术相比更具发展前景。

新思界行业分析人士表示,倒装COB是一种LED封装技术,在小间距LED封装中具有明显竞争优势,随着Mini LED、Micro LED产业发展,未来倒装COB应用需求将持续攀升。现阶段,我国已经拥有倒装COB相关企业,希达电子在国内市场中处于领先地位。我国小间距LED研究及生产实力正在不断增强,国内倒装COB企业具有本土化优势,未来市场需求有望快速增长。