苏州云途半导体有限公司（下简称：云途）近日获得 A 股上市公司保隆科技的战略投资。这是云途继八月底获得小米长江基金的战略投资后，在汽车产业链上的又一战略合作。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级 MCU 芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

保隆科技 CEO 张祖秋表示：“保隆科技通过多年的耕耘，已经成为包括汽车胎压检测系统、车载压力传感器领域的全球型供应商。公司着眼汽车产业链，希望通过此次对云途的投资，推动双方在汽车智能化业务的快速发展，携手共同克服 “缺芯” 艰难时刻，共创未来长期稳定的产业格局。”

云途 CEO 耿晓祥表示：“此次云途获得保隆科技的战略投资合作，也代表着保隆科技对云途团队技术能力及产品实力的高度认可，未来云途将与保隆科技开展深度合作，共创稳定长期可靠的汽车产业生态环境。”

云途成立于 2020 年，汇集了全球半导体公司和汽车电子行业人才，核心团队是一支拥有超过 10 年车规级 MCU 完整开发经验团队。云途半导体已经建立了自己的集成电路设计和验证平台，制定了开发流程和规范，并成功开发出多款具有自主知识产权的芯片，申请多项相关专利。

今年年初，云途推出了首款车规级 32 位 MCU 芯片 YTM32B1L 系列产品，按照车规可靠性要求 AEC－Q100 设计，主要应用于传感器控制、胎压监测、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。YTM32B1L 芯片将在今年 11 月底前量产，届时会有小批量的出货。

AEC－Q100 是所有车规 MCU 都需要过的测试标准，是车规 MCU 的 “基础门槛”。随着汽车智能化程度越来越高，电控系统越来越复杂，使用到的芯片也越来越多，为避免因电气、电子系统故障而导致的不合理风险，车规 MCU 的功能安全问题应运而生。那么功能安全 ISO 26262 未来也成为了汽车供应链的 “准入门票”。云途将推出符合 ISO－26262 ASIL－B 等级的车规级 MCU 系列产品，目前正进行产品研发，预计今年完成研发并进行流片，2022 年可向市场提供符合 ISO26262 标准的产品的样片。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。

来源：动点科技 Steven Lee