美国在半导体领域开始暴露出巨大野心。

此前韩国先驱报曾报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机。根据最新消息，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。

在上周的韩国电子展 （KES） 上，三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki－nam曾表示：该公司正在“冷静地”准备对这一要求的答复。但一位不愿透露姓名的三星官员表示：“似乎别无选择，只能遵守要求。”

以前为了保证供应链安全，美国总统拜登签署了一份行政命令，这其中自然包括芯片一类科技产品。

据了解，美国政府需要这些芯片厂商提供的信息包括芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密，这自然会引起这些厂商的担忧，虽然美国政府表示信息共享是“自愿的”，但对于日本、韩国和中国台湾省的部分企业来说，这种要求无疑是“强迫”。

美国商务部长Gina Raimondo也警告称：“如果企业不回应这一请求，那么我们的‘工具箱’里还有其他工具，要求它们向我们提供数据。我希望我们不会到达那里。但如果有必要，我们会这么做。”

除了三星以外，另一家芯片代工巨头台积电也曾被要求提供商业数据，但台积电对于美国商务部的态度可谓“多次反转”。

在美国商务部提出上交机密文件要求之后，9月30日，台积电方面表示不会损害客户以及股东的权益。10月6日，台积电法务长再次强调，为了保护客户的敏感资料，公司正在积极研究相关对策。

但就在消费者对于台积电的选择交口称赞时，10月22日，台积电态度突然反转，面对美国的压力，台积电选择妥协，并表示将在11月8日之前将相关资料提交给美国。有业内人士表示，台积电为了自身利益站队美国，对部分客户无疑是一种伤害。

随着舆论的不断发酵，10月25日，台积电再次“变脸”称：公司拒绝向美国商务部提供机密数据，更不会损害客户及股东的利益。

短短一个月的时间，台积电先后经历了3次态度反转，除了美国的压力以外，客户的压力同样不可忽视。

而对于三星来说，自己在芯片代工圈内的话语权并不如台积电强悍。随着最后日期的逐渐来临，似乎已经没有了反转的可能。

作者：家衡