导读

研华推出一款创新的COMe mini Type 10 模块 SOM－7583，搭载第11代Intel® Core™ 处理器，最高支持 4核 Core i7，为帮助合作伙伴加快实现人工智能革命，研华将根据客户需求提供Edge AI Suite软件、Intel OpenVINO工具包。SOM－7583是适用于要求设计紧凑且具有强大计算能力应用的出色解决方案，如航空航天、国防、工业控制和运输等。

无风扇散热解决方案带来无与伦比的计算性能

尽管比名片还小，SOM－7583的CPU性能确比上一代提高了40％，图形处理性能提高了60％，AI性能提高了5倍。集成了高达16GB的LPDDR4 X 4266Mt／s IBECC RAM，板载NVMe SSD，与eMMC 5．1相比，其读写速度提高了10倍。除模块的性能增强外，研华还推出了创新型无风扇散热解决方案（QFCS），旨在提升散热效果，保证系统在60°C环境温度下保持在TDP 15W下运行。该散热模块的高度仅为27mm，使用一个铜块直接与CPU接触，然后通过与堆叠散热片焊接的导热管将热量传递到周围的环境中。

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高速I／O实现高效数据传输

SOM－7583搭载USB 3．2 Gen 2 （10GT／s）和PCIe Gen 3 （8．0GT／s），相比之前的COMe mini解决方案，运行速度大幅提升。在设计上，通过带TSN的2．5 GbE LAN可在工厂自动化应用中实现低延迟网络性能。该解决方案提高了网络数据同步的精度，并最大限度地减少了抖动，从而减少了设备实时通信期间的延迟。同样，SOM－7583通过载板参考设计实现了USB4的兼容性。研华可以给合作伙伴提供参考设计，助力其将USB－C集成到载板上，从而生成一款适用于便携式设备、测试设备和国防应用的独特解决方案。

智能软件增强安全性，实现远程管理

SOM－7583通过BIOS安全启动和Intel的FW TPM提供多层安全性，以保护用户数据。研华还提供WISE－DeviceOn免费试用服务，通过优化用户界面促进SSD正常运行、内存加载、CPU温度和测量监控。WISE－DeviceOn OTA（空中下载技术）和WOL（局域网唤醒）两者相结合，助力客户实现远程BIOS和软件更新，优化工厂产能。此外，与板载NVMe SSD绑定的客制化软件可以实现快速数据格式化——从内部存储中删除机密信息，以满足军事和航空航天需求。

可靠及坚固型设计，适用于恶劣环境

除高性能和快速I／O之外，SOM－7583采用强固型设计，旨在提高产品的可靠性。所有关键部件均为板载，是运输应用的理想抗振解决方案。此外，它支持宽压输入（8．5～20V）和宽温工作（－40～85℃），能够在恶劣环境中下长时间正常运行，适用于如航空航天及其他室外应用。

研华SOM－7583现已上市。