据外媒最新报道称,苹果正在研发新的桌面处理器,性能让Intel更害怕。

报道中提到,苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。

下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。

M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,是Intel至强W芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

据报道,目前仍在使用英特尔的Mac Pro台式机正在排队接受基于M1 Max的处理器的改造,但这次有两个型号可供选用。

The Information报道,Rhodes第二代Apple Silicon设计已经通过了一个关键的里程碑。据称,Rhodes的物理设计已经在2021年4月完成。它现在已经在台积电进行试生产。

作者:雪花来源:快科技