Intel将在年底发布全新的Alder Lake 12代酷睿,而随着接口更换为LGA1700,配套主板芯片组也升级为600系列,不过今年内只有最高端的Z690,配合第一批的K、KF系列型号。

近日,B站网友曝光了某Z690主板的局部谍照,这也是第一次看到新板子、新接口。

这块主板还是个半成品,但能看出定位非常高,供电就有多达23相,还有三个M．2接口分布在PCIe x16插槽两侧。

这也是第一次看到新的LGA1700接口,变成了长方形,同时散热器安装孔位也变了,必须搭配扣具才能兼容现有散热器。

看不到主供电接口,不知道是传统的24针,还是新的ATX12VO 10针,后者的话电源都得换。

根据日前消息,Intel会在早则10月25日、迟则11月19日,正式推出12代酷睿,今年内只有K、KF系列,主板则只有Z690,明年初的CES上发布其他型号和中低端的H670、B660、H610。

同时,UserBenchmark数据库里出现了一颗12代酷睿的ES工程样品,自然没有型号,但看起来应该是i9-12900K或者i9-12900的早期版本。

它拥有8大、8小共计16个核心,其中大核心(Golden Cove)支持超线程,小核心(Gracemont)则不支持,因此总共有24个线程。

频率方面,基准只有区区1．8GHz,最高加速也不过3．05GHz,这也是ES工程样品的特点,频率都很保守。

根据曝料,i9-12900K的大核心全/单核加速为5．0/5．3GHz,小核心单/多核加速则是3．7/3．9GHz,热设计功耗125W,PL2短时功耗最大228W。

UserBenchmark还给出了它的实测成绩,单核心112分,非常之低,多核心1724,已经非常接近8核心16线程的i9-11900K。

前不久Intel宣布了全新的CPU工艺路线图,今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工艺被改名为Intel 7,变相实现了7nm工艺升级,再加上成本大降45%,Intel在桌面及服务器领域来势汹汹。

AMD怎么看?

AMD CEO苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访,谈到了双方的竞争情况,她对AMD非常自信,强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力,客户非常喜欢AMD的产品,市场需求也在不断增长。

如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况,苏姿丰则表示霄龙在多个细分领域处于市场领先地位——AMD当前的EPYC三代是7nm Zen3架构,64核128线程,128条PCIe 4．0,技术上确实领先不少。

今年下半年Intel有12代酷睿,明年上半年有服务器版的Sapphire Rapids处理器,用上改名后的Intel 7工艺,号称每瓦性能比现在的10nm SF工艺提升10-15%,这对AMD确实会有一定的压力,因为AMD的杀手锏5nm Zen4预计明年下半年才能问世,有一年的空缺。

AMD的做法是今年底之前升级7nm Zen3,前不久展示了3D缓存技术,每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。

这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige,今年底问世,预计游戏性能可提升15%,对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。