智能科技领域投融资日报(11月15日):海希通讯上市

亿欧网 2021-11-16

科技融资投资

854 字丨阅读本文需 2 分钟

据亿欧数据统计,昨日(2021年11月15日)共披露129起投融资事件,涉及111家国内企业,18家国外企业,融资总额约509.50亿元。    

其中,智能科技领域共披露9起投融资事件,涉及7家国内企业,2家国外企业,融资总额约26.24亿元。    

1.海希通讯上市,该公司总部位于中国上海市,是一家无线遥控与工程机械电气控制系统研发商;

2.锦好医疗上市,该公司总部位于中国广东省,是一家智能医疗设备提供商;

3.同辉信息上市,该公司总部位于中国北京市,是一家智能显示器研发商;

4.观典防务上市,该公司总部位于中国北京市,是一家无人机整体解决方案提供商;

5.节卡机器人完成C+轮融资,投资方为普罗资本,该公司总部位于中国上海市,是一家协作机器人研发商;

6.弘玑Cyclone完成1.5亿美元C轮融资,投资方为Lavender Hill Capital Partners、众为资本、云晖资本、源码资本、DCM、经纬创投、高盛、CMC资本,本轮融资金额在本年度所有C轮融资中排名前20%。弘玑Cyclone总部位于中国上海市,是一家AI企业数字劳动力平台;

7.迅蚁网络完成数千万人民币B轮融资,投资方为雷神资本、九合创投,该公司总部位于中国浙江省,是一家物流无人机配送服务提供商。

1.HIKKY完成5700万美元A轮融资,本轮融资金额在本年度所有A轮融资中排名前5%。HIKKY总部位于日本,是一家日本VR解决方案提供商;

2.Mimica完成600万美元A轮融资,投资方为科斯拉风投,该公司总部位于英国,是一家英国自动化RPA服务商。

截至2021年11月15日,全球智能科技领域本年度共发生940起投融资事件,总融资金额约2477.54亿元。国内智能科技领域本年度共发生629起投融资事件,总融资金额约1220.01亿元。    

注:    

1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。    

2.上述融资金额统计,模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值,并统一换算为人民币。    

回顾11月12日智能科技领域投融资情况,请点击智能科技领域投融资日报(11月12日):Polymaker获得数亿人民币战略投资

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