不久前玻璃大王曹德旺和特斯拉创始人马斯克相继表示要办大学，企业家回馈社会的故事越来越多。这不，现在又冒出来一位要开办大学的企业家，他就是中国芯片首富虞仁荣，拟出资300亿创办的东方理工大学（拟用名），现面向全球开启人才招聘。

此前已有知名学者公开加盟，是前微软亚洲研究院首席科学家曾文军。东方理工落座宁波市镇海区，将采用通行的准聘-长聘制度，招聘助理教授、副教授、教授和讲席教授。学科范围涵盖理学、工学、信息、商学。

虞仁荣创办的韦尔股份之前虽谈不上首一首二但是一场蛇吞象式的收购让他名声大噪，并在半导体圈内快速崛起。今天我们就来看看这位企业家是如何实现他的“野心”的？

诞生于清华无线通信系的芯片首富

虞仁荣是号称“中国芯片半壁江山”的清华大学无线通信系85级EE85班一员。清华紫光及长江存储董事长赵伟国、射频芯片龙头卓胜微联合创始人冯晨晖、兆易创新创始人之一舒清明皆出自这个班。

业内调侃，他们同学几个聚一下，中国半导体产业链上到IC设计、制造，下到封装、终端设备的行业人才，都齐了。

虞仁荣1990年大学毕业后先是进入浪潮集团，两年后跳槽到代销分销电子元器件的香港龙跃电子出任北京办事处销售经理，一呆就是十年。1998年，时年32岁的虞任荣从香港龙跃离职，自己单干创立北京华清兴昌科贸有限公司。

这时候的北京华清兴昌科贸所从事的业务，依然是电子元器件分销。2006年，虞任荣已经成为北京地区最大的电子元器件分销商，这一年他40岁。这时候的他，已不干甘于做电子元器件的分销搬运工。一年之后，虞任荣在上海成立了韦尔股份。这家公司，所从事的业务是半导体产品设计（即Fabless模式），具体产品包括半导体分立器件的TVS、MOSFET、电源管理模拟IC产品等。

2013年，韦尔股份将主营电子元器件分销业务的香港华清和北京京鸿志整合到旗下，主营业务变为元器件分销与半导体分立器件研发及销售。之后的韦尔股份，开始以外延式收购拓宽自己的业务边界。2014年，韦尔股份收购北京泰和志，业务拓展至SoC芯片领域。第二年，韦尔股份再收购无锡中普微，业务线再加上射频芯片。

2017年，韦尔股份在上交所上市，募得资金2.92亿元。这时候的韦尔股份，虽然产品线较丰富，但经营规模并不算很大。

2017年，韦尔股份电子元器件分销业务实现销售收入16.75亿元，占总收入69.9%，毛利率14.37%；半导体设计及销售业务收入仅7.21亿元，占比为30.1%，毛利率为34.19%。

无论从营收规模还是业务毛利率看，刚上市的韦尔股份都不过平平无奇。

公司脱胎变凤凰的关键点，是2018年开始的那一宗大收购。当年韦尔股份重启对豪威科技的收购。2019年5月，证监会同意公司的收购计划，韦尔股份最终如愿买下北京豪威科技所有的股份。

韦尔豪威蛇吞象，中国CMOS出神将

上市前韦尔就已经对国内优秀芯片公司进行了多次并购，但囿于我国半导体行业起步较晚，企业技术水平较国外大幅落后，因此韦尔仍不具备与国际巨头扳手腕的实力。这种情况下，直接并购国际一流半导体公司以实现跨越式发展的路径渐渐清晰，豪威自此进入韦尔的视野范围。

豪威科技在1995年由美籍华人创立，总部位于美国硅谷，其96%的收入来自CIS，即CMOS image sensor，也就是我们常说的CMOS图像传感器（互补金属氧化物半导体图像传感器），另外还有特定用途集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）等业务和技术。

1999年豪威推出首颗ASIC产品，2000年正式上市，2002年推出全球首个手机CIS芯片，2004年推出了全球第一款130万及200万像素的手机CIS芯片，2006年推出了世界上最小的NSTC CIS芯片，2007年推出首颗汽车HDR-SOC传感器，2009年启动Omni BSI架构，推出首颗安防CIS芯片，2013年推出首颗基于LCOS技术和PureCel先进像素阵列的CIS芯片，2015年发布夜鹰技术的雏形——RGB-IR方案，2017年在业内首推夜莺Nyxel技术。

早期的豪威一度领跑高端图像传感器芯片市场多年，但近年来，随着索尼、三星的崛起，豪威科技的CIS市场份额已跌至全球第三，但在手机CIS市场仍存差异化技术优势，在安防CIS、汽车CIS、医疗CIS等细分领域则具有强大的竞争力。

在韦尔收购豪威之前的2016年，由中信资本、北京清芯华创投资管理有限公司和金石投资有限公司组成的财团，就已经以19亿美元的价格收购了豪威科技，使其成为北京豪威的全资子公司。

2017年6月，韦尔股份曾拟收购北京豪威86.5%股权，但因遭到豪威股东之一的珠海融锋反对而终止。2019年8月28日，韦尔斥资近160亿元终于顺利完成这场对北京豪威85.53%股权蛇吞象似的收购。

实际上眼馋豪威这块肥肉的不止韦尔，北京君正、闻泰科技就曾传言有意入局，而有趣的是，美国豪威初期的研发团队大多都出自清华，其创始人之一兼COO陈大同还是清华无线电系1977届校友，属于虞仁荣本专业正统师兄，这一层同门情谊在这种并购战中起到了多大作用就不得而知了。

与豪威一起被韦尔收购的，还有同是CMOS图像传感器行业的思比科。不过，思比科的产品以中低端为主，且几乎全部是手机CIS业务，包括从8万像素到800万像素的高性价比芯片，与豪威的中高端路线相互补足，协同发展。

2019年9月，韦尔股份并购豪威科技，实力大增，一跃升为中国最强CMOS芯片厂商、世界CMOS三巨头之一。

汽车、安防等领域拓展快速

此次收购除了带来了上市公司的芯片设计能力提升和产品宽度扩大外，两家子公司还为上市公司带来了大量新增优质客户，涵盖了手机、汽车、安防以及医疗多个领域。

当前，CIS已经成为图像传感器主流选择，广泛应用于手机、汽车和安防等领域。2020年，虽然受到新冠肺炎的冲击，全球CIS依然实现了7%的增长，市场规模达到207亿美元。

从应用结构看，手机占68%，安防、计算占比均为8%，汽车占7%；从收入增幅看，安防、医疗、计算和汽车CIS收入上升较快。2020年，公司CIS业务实现收入146.97亿元，同比增长50.29%；2021年上半年度，公司CIS业务实现收入90.82亿元，同比增长51.32%。智能手机是CIS的主要赛道，公司在这个市场上的份额仅次于索尼和三星，追赶的速度较快。

目前，公司在手机CIS技术上提升很快，在分辨率、光学尺寸和像素尺寸等方面做到了比较好的均衡，而且同主要手机厂商合作紧密。在车载CIS市场上，公司进入较早，后视、环视和DMS等市场上产品布局趋于完善。同时，公司在安防CIS领域的技术优势正在显现，内窥镜等医疗CIS应用也正在积极拓展。

未来几年，消费电子依然是需求的主力，手机CIS仍将是大头，VR/AR等应用将快速增加也将带来新增需求。其他应用方面，汽车和安防等领域的图像传感器应用也将提速，CIS作为感知能力提升的重要手段，需求也将保持快速增长。据YOLE的最新预测显示，未来5年CIS收入的复合增速将保持在7.5%左右的水平，2021-2026年收入绝对值的预测较以前历次都出现了明显上调，前景乐观。

公司在手机CIS技术上已经处在业界领先位置，产品能力也较强，预计在未来的竞争中也不会落下风。汽车CIS应用主要看高等级自动驾驶，市场预计L3以上级别在2023年之后普及率将逐步上升，车载CIS市场规模可能达到80亿-100亿美元，公司有望在其中受益。此外，安防和医疗领域的CIS应用也将稳步增加，高清摄像、内窥镜和X光机等CIS需求也将扩大。

韦尔的经营模式

韦尔采取的是Fabless模式，专注于芯片的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专业的第三方代工企业，相比于将全环节掌握在自己手里的IDM模式，Fabless模式初始投资规模更小，运行更灵活，而且追求的是产业微笑曲线中的高附加值部分，利润率往往也更高。

但这种外包生产模式，在行业产能供应紧张时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。而且观察韦尔的客户和供应商结构，第一大客户和第一大供应商占比分别超过2成和3成，日趋集中化。

针对上述几个可能存在的产业链风险，韦尔表示，集中优势资源专注于服务重点客户是公司的销售策略，通过建立战略合作、提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务来巩固合作伙伴关系。对于上游供应链，韦尔会在几年前就规划产能，防范交付风险的出现，公司作为全球CIS龙头，长期与台积电、中芯国际、华虹、力晶等国内外知名代工厂保持深度紧密合作关系，在获取产能方面具备优势。