千亿巨头韦尔开盘一分钟直接奔涨停，绝大多数人还不知道发生了什么，以为这就是个汽车芯片而已。

12月2日，韦尔股份（603501.SH）早盘大幅高开近6%，随后快速封上涨停板，报收293.65元，目前市值2552亿元，仅次于巨无霸中芯国际。

一、多只芯片巨头集体涨停，为何？

值得一提的是，昨日和前日，另两只市值千亿的芯片大牛股紫光国微和兆易创新也曾轮番涨停。

从资金面上来看，本周轮番涨停的大牛股中，紫光国微11月30日以涨幅登上龙虎榜，数据显示，北向资金当日合计6.6亿元抢筹紫光国微，买二席位，顶级游资作手新一常用席位国君南京太平南路现身，净买入达9346万元。

另外，北向资金本周前三个交易日合计净买入紫光国微达12.6亿元，金额在净买入个股中排在首位；兆易创新、韦尔股份本周也分别获北向资金3.76亿元、1.84亿元增持。

二、汽车半导体的黄金赛道

为何这几只个股同时大涨？其实驱动逻辑是汽车半导体赛道迎来爆发，景气度持续攀升。

11月以来，造车新势力的销量大增，新能源汽车市场持续爆发。

在国盛证券看来，新能源汽车进入黄金十年快速增长期，目前渗透率仍然很低。据IDC数据，中国新能源汽车市场在政策驱动下，将在未来5年迎来强劲增长，2020至2025年的年均复合增长率将达到36.1%。

而这就带动汽车半导体也迎来加速发展时期。

前段时间，比亚迪董事长王传福的一席话点燃了市场情绪：“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。”

据天风证券预测，中国2025年新能源汽车有望达到600-700万量，经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。

然而，汽车芯片的供需历来处于紧平衡的状态，由于毛利率相对较低、工艺要求严苛，所使用的成熟制程产能增长有限，产能一直相对紧张。

尤其是疫情以来，汽车芯片供应链扰动严重，频繁导致“缺芯潮”，产品涨价不止。公开数据显示，今年以来，半导体及芯片的价格一直处于上扬阶段。全球半导体各细分子产品均保持较高速度增长，其中功率半导体、模拟电路、传感器等涨幅均超20%。

三、“蛇吞象”坐稳手机CIS龙头，汽车CIS开启“第二春”

韦尔股份最早从电子分销和分立器件设计起家。在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，使得公司主营业务增加了在手机CIS的布局。

公司也凭借此次“蛇吞象”式收购一跃成为国内CIS设计龙头，市场份额仅次于索尼、三星，位居全球第三位。其股价更是应声上涨，自2019年6月的50元左右一路飙升，历时3个月股价突破百元大关，历时5个月市值突破千亿大关，目前韦尔股份的总市值已达2500亿元左右。

主要是因为手机CIS的景气度很高。从2016年后置双摄元年开始，摄像头的数量就在持续增加。根据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机镜头或者CIS（CMOS图像传感器）数量都在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占智能手机市场的29%，多摄渗透率的提升显著的提振了手机CIS市场。

CIS芯片是手机中光学器件中成本最大的部分。据前瞻产业研究院的数据统计，CIS芯片的成本，占到了智能手机整个光学元器件成本的50%以上，单个摄像头模组的成本甚至达到了100美元，而随着三摄四摄的出现，智能手机的光学成本还在持续上升。

客户方面，随着韦尔股份技术的进步，尤其在推出6400万像素的产品之后，选择与韦尔股份合作的厂商开始增多。其中，小米在小米10至尊纪念版上就采用了豪威的6400万像素的CIS芯片；华为在Mate40E这款手机上，也采用了豪威的6400万像素产品。

不过，由于手机渗透率的天花板已接近，目前韦尔的手机CIS业务占比有所下滑，汽车CIS业务的成长性更加值得关注。

受益于智能汽车、无人驾驶的发展，汽车产业正经历类似手机产业从功能机向智能机时代的迭代，汽车作为单纯移动工具的属性逐步向作为移动智能终端的第二空间转变。面对极度复杂及恶劣的行车环境，智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，这自然就带来汽车CIS的需求增量。

未来单辆汽车需搭载11--15颗摄像头。随着自动驾驶渗透率的不断提升，自动驾驶汽车上搭载摄像头的数量大幅提升，如蔚来ET7搭载了12颗摄像头，小鹏P7搭载14颗摄像头。

国盛证券表示，韦尔股份汽车业务表现量眼，2021年是元年,2022年有望达成60亿元左右营收,30亿元左右毛利，关键是汽车产品矩阵全面爆发。

该机构还表示，在ARVR、驱动、模拟（数模混合）等全面启动，公司即使手机做最谨慎预期，22/23年业绩有望达到60/90亿元，汽车对应估值2000亿元，韦尔股份未来第一目标市值4000亿元。

作为半导体的大牛股，韦尔股份一直颇受关注，自2017年上市以来，股价已经上涨超过10倍有余。该股也一直是机构的大热门，数据显示，韦尔股份三季报合计有255家机构重仓持股，期末持股市值接近615亿元。

四、上半场是电动化，下半场是智能化。

对于中国而言，这个下半场注定是比较艰难的，原因很简单：硬件领域，中企依旧是臀部公司。

1、必争的领航权

中国是全球最大的汽车消费国，占据全球总市场的近三分之一，但另一方面，中国在传统燃油车领域却远远落后于西方。

更让人绝望的是，燃油车在经过了几百年的发展后已经进入尾段创新阶段，像发动机、变速箱这些核心零部件的技术已经成熟且固化。美、日、欧牢牢卡住关键环节，中国只能被锁死在低附加值领域充当“干电池”，要想弯道超车根本不现实。

弯道超不了车，那就换道超车。

电动化将中外汽车工业的身位基本拉平，而在智能化时代，中国已经走在世界前列。今年前三季度，中国市场自主品牌的市场份额达到43.3%，同比提升了6.8pcts，根本原因就是智能电动车的崛起。

在智能驾驶解决方案和整车厂制造领域，本土诞生了一批走在世界前列的企业。

百度Apollo拥有目前全球最大的自动驾驶开放平台，几乎囊括了所有主流汽车制造商，为相关企业提供自动驾驶解决方案。

整车层面，自主品牌大幅度提升智能化配置，蔚来、小鹏和长城等新发车型普遍搭载了高算力计算平台，其中蔚来ET7的单车算力甚至高达1061TOPS，作为对比，特斯拉的FSD HW3.0的算力仅为144TOPS。

2、行业跑的快，全靠政府带。

在去年11月的世界智能网联汽车大会上，我国发布了的《智能网联汽车技术路线图2.0》规划，对智能车的发展提出了规划。具体分为三个阶段：2020-2025年为发展期，2026-2030年为推广期，2031-2035年为成熟期。

此外还给出了明确的发展目标，提出到2025年，L2级和L3级新车销量占比将达到50%，到2030年超过70%。到2025年，国内PA级、CA级智能网联汽车销量占汽车总销量超过50%，C-V2X终端的新车装配率将达到50%。

根据前瞻产业研究院的数据，2020年，智能汽车市场的产业规模达到2556亿元，同比增长54.3%。

未来几年，在政府的引导和产业自身推动下，智能汽车增长曲线的斜率将变的更加陡峭，产业链的建制性爆发指日可待。

但令人沮丧的是，中国整车产业地位与零部件产业地位严重失衡。

3、强大的外资

智能汽车时代，自动驾驶和智能座舱是拉开用户体验差距的主要环节，其中自动驾驶是“核心命题”。但将自动驾驶的硬件产业链剥开，才发现原来都在外资的控制范围内。

自动驾驶域控制器是智能汽车的核心部件，全球有头有脸的Tier1巨头基本都对此有所布局，例如伟世通DriveCore、博世DASy、大陆集团ADCU等等。

进一步展开，域控制器的技术关键是要有强大算力的支持，说的直接一点就是需要高性能的主控芯片。

ECU时代，MCU芯片是主力，供应商主要是恩智浦、德州仪器和瑞萨半导体等巨头，根本没中国什么事。

进入DCU时代后，运算处理复杂度呈指数级增加，所以MCU芯片被SoC芯片取代。SoC芯片集成了CPU、AI芯片、NPU，其中AI芯片是核心。

目前自动驾驶AI芯片基本掌控在英伟达和Mobileye手中，尤其是英伟达，技术路径非常激进，其推出的Xavier芯片、Orin芯片都是同时期市场上算力最高的量产芯片。相比之下，国内的华为、地平线、黑芝麻等公司还处于起步阶段，市场份额微乎其微。

要想让汽车拥有定位、路径规划、决策控制的能力，必须外接摄像头、毫米波雷达、激光雷达等硬件，这已经成了智能车的标配。

图像传感器是车载摄像头的技术核心，目前汽车主要使用基于CMOS技术的图像传感器（CIS）。其中美国企业On Semi（安森美）是车载摄像头CMOS行业的绝对龙头，市场份额接近50%。

国内车载摄像头厂商主要是北京经纬恒润、广州一谷电子等非上市公司，竞争力相对比较薄弱。

激光雷达领域，Valeo（法国汽车零部件供应商）的SCALA激光雷达是业内最先量产的一款产品，根据Yole Développement提供的2020年全球激光雷达厂商排名，Valeo的市占率约为28%，排名第一，而华为排在全球第12位，但市场份额仅3%。

毫米波雷达领域则更加集中，博世、大陆、电装等全球前五大企业垄断了75%的市场份额。

由于摄像头、激光雷达、毫米波雷达等硬件上车，感知层传感器的数量大幅增加，因此对数据传输量和传输速率提出了更高的要求，进一步推动了连接器的量价齐升。

传统燃油车上的连接器单车价值量大约在1000元左右，但智能电动车的单车价值量能达到3000-5000元。

但很遗憾，如此大的一个增量市场也被外资控制着，三巨头泰科电子、安费诺和莫仕合计市占率超35%，日本矢崎（Yazaki）、JAE（航空电子）、JST等企业也有一定的市场份额。相比之下，中国大陆只有立讯精密进入全球连接器前十，市占率仅4.6%。

智能底盘的制高点也被外企占领了，目前线控制动系统的供应商主要是博世、大陆、采埃孚等，其中博世占据绝对领先的市场地位。

综合看下来，智能汽车硬件产业链的话语权几乎全握在外资手中，本土企业尚处边缘位置，难道彻底没机会了吗？

其实也不是。

3、翻盘的契机

之所以说本土企业还有翻盘的机会，一个非常重要的原因是汽车供应链正面临历史性的重塑与洗牌。

燃油车时代，日、美、欧系的主机厂几乎都有固定的零部件配套企业。

例如，德系主机厂主要供应商为博世、大陆、采埃孚，美系主机厂主要供应商为李尔、江森、德尔福，电装、日立、爱信等主要为日系主机厂供货。

智能汽车的本质是ICT化，用当下比较流行的说法就是软件定义汽车，这一变化带来的直接后果是击碎了传统的供应链格局，很多主机厂开始绕过传统Tier1，与原有的二级供应商直接合作。最典型的就是英伟达，公司已经和多家头部造车厂建立合作关系。

这意味着，传统的外资Tier1花费几十年建立的一手遮天的垄断壁垒将在智能化时代被弱化，新进入者有了乱中取胜的机会。

更重要的一点是，中国在ICT领域实力强劲，相关企业纷纷跨界智能电动车，例如，华为、OPPO入局智能座舱，阿里巴巴、腾讯等适配车内信息服务，这对于本土硬件供应商都会产生牵动效应。

产业链面临洗牌的同时，技术仍在不断迭代，这也给了后发者机会。

举一个例子，目前SoC芯片中核心是GPU，但GPU成本高、功耗大，所以现在又引入了定制化的FPGA芯片和ASIC芯片。

FPGA是半定制型芯片，相比GPU有明显的性能和能耗优势，但量产成本高；ASIC是定制化芯片，需要定制化的研发，研发周期较长且因大规模流片而导致性价比很低。与此同时，海外供应商定制化开发成本较高，且话语权强势，不一定会配合整车厂进行定制化开发，反倒是自主供应商由于技术和规模相对落后而容易妥协，而且研发服务响应快。

如果将来软件算法技术路线大部分标准化，集性能与成本优势于一体的ASIC将会对GPU形成替代作用。本土企业完全可以提前布局建立联系，为将来的跃迁做准备。

从全局来看，为了提升自身竞争力，整车厂往往需要在体验上做出差异化优势，在很多环节都需要供应商具备高度灵活的定制开发能力，国内企业可以充分展示快速灵活响应的能力。

最后，整车厂近几年的研发投入和成本压力明显加大，特别是去年以来上游原材料大幅度涨价，让车企成本陡增。比亚迪的毛利率已经连续四个月出现下滑，在这样的背景下，国内供应商的价格优势也将被放大。

行百里者半九十，中国站在了智能汽车的制高点，但后续部队还有很长的一段路要攀爬。中国是全球最大的汽车消费国，占据全球总市场的近三分之一，庞大的内需市场为企业提供了一个巨大的纵深性发展空间。

目前新能源汽车渗透率持续爆发，智能驾驶也逐步落地，对CIS芯片的需求与日俱增。韦尔股份是CIS赛道的王者，其业绩增长有望跟随行业的景气度，迎来第二春。

来源：财经大博，金融界，钛媒体APP