211210芯报丨创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片

Ai芯天下 2021-12-13

基带芯片融资5g通信

617 字丨阅读本文需 2 分钟

①创芯慧联获数亿元C轮融资,聚焦5G基带芯片

近日,5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投,多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示,创芯慧联成立于2019年,公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马,在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。

②比亚迪向士兰微、华润微、斯达半导、时代电气等下达车规级IGBT订单

《科创板日报》记者从知情人士处获悉,比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT,订单金额达亿元级。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张,另一方面是为了压缩与比亚迪集团的关联交易。获得订单的不仅是士兰微,还有斯达半导、时代电气、华润微等,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”

③元戎启行推出1万美元L4级自动驾驶方案

自动驾驶公司元戎启行发布了面向前装的L4级自动驾驶解决方案——DeepRoute-Driver 2.0,成本不到1万美元。据悉,该方案采用了5个固态激光雷达和8个摄像头,可对周围形成360度精准感知。相较于目前市场上的自动驾驶解决方案,元戎启行的自动驾驶车辆车顶上不再有复杂的传感器结构,传感器大多嵌入车身,保持了车辆的流线型设计。

④阿石创:公司部分产品及研发含有稀土元素

阿石创在互动平台表示,公司部分产品及研发含有稀土元素,产品主要应用于精密光学、光通讯、磁记录、半导体等行业。

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