12月14日，OPPO举办了2021年度的未来科技大会，展示了多项技术成果，包括首款自研芯片，以及首款智能眼镜。
据介绍，马里亚纳 MariSilicon X主要有四项核心突破：提高AI计算能效、HDR模式、无损的RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro模式。
OPPO芯片产品高级总监姜波
首先，在AI计算能效方面，OPPO这颗NPU主要采用了DSA（Domain Specific Architecture）的架构，实现“专芯专用”，在这种架构下，OPPO芯片产品高级总监姜波介绍，芯片的AI算力最高可以达到18TOPS，相比苹果芯片15.8TOPS的数据略高。
不过，芯片AI算力的提升某种程度上并不困难，通过堆料芯片计算面积和主频就可以实现，而OPPO的NPU同时还降低了芯片的能耗，功耗控制在11.6TOPS/W。
作为一颗影像芯片，OPPO的马里亚纳 MariSilicon X主要从HDR、RAW等方面提高影像表现力。
据介绍，马里亚纳 MariSilicon X集成了OPPO自研的MariLumi®️ 影像处理单元，这一单元支持最高20bit的处理位宽，也支持20bit Ultra HDR——这也是目前旗舰平台HDR能力的4倍。
以暗处拍摄场景为例，对于普通的手机摄像头来说，对焦点放在最亮处和最暗处时的影像差异明显，而根据OPPO方面的数据，这颗自研的芯片在暗处场景下，最亮与最暗处的亮度对比极值只有100万比1，几乎是人眼的水平。
其次，物理场景的光信息，在形成拍摄画面之前会有一定的折损，传统的计算摄影是在影响链路最后端（即YUV域）做AI计算，但链路中的多次转换会导致图像数据丢失了大量的信息和细节。而OPPO的马里亚纳 MariSilicon X，则是把这一过程推到了更前段的RAW域，减少了图像原始信息折损的问题。
MariSilicon X
最后，第四个技术突破是，通过双通路的设计，让马里亚纳MariSilicon X芯片内部实现了对RGB和W像素的分隔处理，最大化利用每一种像素特性——这也提升了芯片能够在传感器尺寸没有提升的情况下，增加解析力和信噪比。
不过，这颗芯片要等到2022年第一季度，才能在OPPO高端旗舰Find X系列新品首发搭载。
造芯是OPPO提高技术壁垒的关键一步。OPPO创始人兼首席执行官陈明永在演讲中也表示，“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。”
除了芯片，OPPO这次还发布了首款智能眼镜OPPO Air Glass。而在前两年的未来科技大会上，OPPO发布的智能眼镜还只是概念产品。
OPPO Air Glass
或许延续了手机的思路，这款眼镜最大的卖点依旧是轻薄——采用了单目的分体设计，重量只有不到30克，镜片的厚度只有1.3毫米。值得注意的是，或许是为了让这款产品更加ToC，眼镜本身并无法独立佩戴，而需要搭配一款眼镜架使用。
OPPO Air Glass镜片本身用的是目前最常用的衍射光波导技术，入眼的亮度大概是1400尼特，单色显示。
AR眼镜目前在C端尚未大规模推进，主要是还没有找到杀手级应用，这依旧是摆在OPPO眼前的难题。OPPO Air Glass的使用功能包括智能翻译、实时提词、导航、AR探店，后两者的功能系与百度地图合作。交互方式上，支持触控、语音、手势和头动操控。
硬件层面，这款眼镜搭载的是骁龙4100可穿戴平台，支持10.5小时续航，预计在明年春节开售。
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