12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。

这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex－X2 3．05GHz超大核和3个Cortex－A710 2．85GHz大核和4个Cortex－A510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分。

在联发科天玑9000发布之后，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布会使用这颗芯片。除此之外，realme副总裁徐起发文暗示realme也会使用天玑9000。

值得注意的是，在今年3月份，realme全球首发了联发科天玑1200，这是当时联发科最强旗舰Soc，首发机型是realme GT Neo，首发起售价为1799元，在同档位极具竞争力。

如今realme确定会在明年推出联发科天玑9000终端，预计价格会带来惊喜，我们拭目以待。

作者：振亭来源：快科技