5月10日，天风国际分析师郭明錤在最新研究报告中表示，苹果将在2023年的iPhone中，采用自主研发的5G基带芯片。同时，高通失去苹果这样的大客户后，可能会被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。

研究报告中提到，在5G处理器市场中，联发科比高通更具优势。一方面，联发科与台积电有紧密合作，能够以更低的价格生产5G处理器，并且产量有稳定的保证。另一方面，联发科的5G处理器价格相对更低，搭载其处理器的手机市场竞争力更强，出货量增长明显。

目前，联发科5G处理器的的市场占有率，在今年第一季度达到50％～55％，预计在第二季度会增加至55％～60％，已经全面超过了高通。不过，这也意味着联发科未来的增长空间比较有限，毕竟没有任何一家手机品牌愿意看到市场上出现一家独大的局面。

目前，高通的5G处理器基本面向中高端市场，即便是骁龙7系，相关设备的售价也在2000元以上。而联发科因为有天玑700、天玑720、天玑800等中低端芯片，已经彻底占据了中低端5G手机的市场份额。

高端5G手机的销量已经来到疲软阶段，短时间很难有大幅的增长。高通在2023年就要失去苹果这样的大客户，而中低端市场又被联发科霸占，高通应该怎么办呢？

郭明錤提到，高通计划重新与台积电合作，在今年和明年生产高端4nm芯片和中低端6nm芯片，或许能帮助高通挽回市场占有率。不过，台积电的生产成本会高于三星，高通可能需要牺牲一定的利润，才有可能提升市场份额。

苹果在2019年买入英特尔基带业务，目前已经在着手研发5G基带。苹果与高通的合同在2023年到期，因此在2023年的iPhone上使用自研5G基带的可能性非常大。

近几年，iPhone信号一直被网友吐槽，或许随着苹果自研5G基带的出现，天线设计也能得到一定的优化，进而改善手机的信号问题。

来源：雷科技