荣耀MagicV搭载骁龙8Gen1芯片,成行业最强?

1056 字丨阅读本文需 3 分钟

今天下午,华为举行了冬季旗舰新品发布会,发布了旗下折叠屏新机 P50 Pocket(中文名华为 P50 宝盒),这是华为首款纵向折叠屏手机,也是2021年折叠屏市场的收尾之作,其颜值和拍照让用户眼前一亮。而在2022年,荣耀也将发布一款折叠屏设备拉开22年折叠屏舞台的大幕。一前一后打擂台,可谓是看点十足。

或搭载骁龙8 Gen 1,荣耀Magic V性能可期

首先,在用户关注的折叠方式上,有消息称荣耀Magic V不仅将采用华为P50宝盒的纵向折叠设计,同时也会采用Mate X的横向折叠方案。在同一系列机型上使用两种不同的折叠方式,足以看出荣耀首款折叠屏旗舰Magic V的战略价值,也体现出荣耀对不同维度用户需求的重视。

在性能方面,今天上午网友发现,有人在虎扑论坛的数码综合讨论区曝光了一张荣耀Magic V的内部宣传海报。根据图内的文字内容可以推测荣耀Magic V或将搭载全新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1。

骁龙8 Gen 1是安卓阵营现役最强芯片,再配合荣耀突出的“软硬件调校”能力,性能这块势必会带来超乎寻常的体验。荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀的产品研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程,对芯片底层非常了解,基于同样的芯片、同样的硬件,荣耀能做到比其他厂家优化10%到15%的水平。

而这一点,在荣耀今年推出的荣耀Magic 3系列上也得了验证。荣耀Magic 3系列搭载高通骁龙888芯片,相比同样采用了高通旗舰平台的其他产品,荣耀Magic 3系列的自研技术为其带来了强大优势,并且将 GPU Turbo X 和 LINK Turbo 首次移植到了搭载高通平台上,整体性能表现被行业所认可,也让荣耀获得了“驯龙高手”的美名。

事实上,荣耀对于折叠屏设备早有布局。早在几个月前,数码博主@数码闲聊站就曝光过荣耀Magic V的部分参数,据悉该机将采用双屏设计,配备内折的8英寸折叠主屏,和6.5英寸的外部副屏,并且还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。荣耀CEO赵明此前更是透露,这款折叠屏产品将会力争超越现在市面上所有的折叠屏手机,打开消费者感受极致科技体验的新大门。

这意味着,除了性能方面,荣耀Magic V还会针对折叠屏设备现有的痛点进行优化。对折叠屏设备稍有了解的读者应该都知道,目前折叠屏手机存在的主要问题之一就是屏幕折痕的问题,由于早期屏幕材质和铰链缺陷带来的影响,很多产品在展开屏幕后能够看到深深的折痕,非常影响观感。

今年年中,荣耀申请的一份铰链专利技术在网上曝光。这项专利的运用意味着荣耀Magic V将在铰链技术上做出新的突破,让屏幕展开后几乎“无痕”,而荣耀Magic V手机也将以此在当前的折叠屏市场竞争中树立核心优势。

作为荣耀首款折叠屏旗舰,荣耀Magic V是荣耀填补高端折叠屏旗舰空白布局的首款力作,从目前曝光的物料来看,荣耀来势汹汹,从这配置来看,这款产品的价格应该是走顶级高端路线。可以预见,荣耀Magic V的发布将助力荣耀站稳高端折叠旗舰市场,也期待在新的一年,荣耀Magic V能给折叠屏市场带来不一样的惊喜。

来源:雷科技

本文图片来自:123RF 来源:雷科技

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处本网。非本网作品均来自其他媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如您发现有任何侵权内容,请依照下方联系方式进行沟通,我们将第一时间进行处理。

0赞 好资讯,需要你的鼓励
来自:雷科技
0

参与评论

登录后参与讨论 0/1000

为你推荐

加载中...