对于先进工艺制程，手机行业一直是最先吃螃蟹的，面向2022年的安卓旗舰芯片天玑9000和骁龙8分别用上了台积电和三星的4nm工艺。与此同时，台积电的4nm工艺已经在紧锣密鼓准备中，率先用上的可能是苹果。

DigiTimes援引供应链消息称，台积电打算在2022年第四季度生产基于3nm工艺的芯片。目前还有进一步的确切消息，不过外媒普遍认为，首批采用3nm的芯片应该是苹果的A17和M3。

按照惯例推断，A17自然对应的是iPhone 15。这款苹果旗舰手机预计会在2023年秋季发布，在此之前还有2022年的iPhone 14。

今年秋季发布的iPhone 13，搭载的芯片则是A15，基于台积电5nm工艺。从官方参数和后续测试来看，A15的理论性能提升并不明显，但功耗有比较明显的改善。这就导致相比iPhone 12，iPhone 13的性能输出稳定性要好不少。

受限于现在半导体的进步速度和手机散热机制，苹果A16、A17两代芯片，感觉不太可能同时大幅度提升性能和功耗。但不管怎么说，更先进工艺加持下，A17的综合实力大概率会比现在的A系列芯片强不少。

至于M3芯片，它应该会率先用在Mac产品上。相对而言，它对散热没有那么严苛的要求。前几代M系列芯片，已经充分证明了自己的实力，相比性能上的提升，苹果更需要做的或许还是改善macOS的生态。毕竟，不是每个买Mac的人都是为了剪片子。

作为台积电的大客户，苹果芯片获得优先生产权应该不是难事。但是，影响iPhone和Mac产能的因素并非核心SoC这一个，很多元部件的短缺，都会导致产品产能出问题。

最近，就有消息称，iPhone 14可能会混用A15和A16芯片。但小雷感觉可能性不大，消化A15库存用新款iPhone SE才是更合理的做法。如果iPhone 14不升级芯片，销量感觉会有很大的负面影响。

来源：雷科技

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