❶博世将追加2．5亿欧元投资用于提升芯片产能

路透社消息显示，近日，博世表示，公司将追加投资2．5亿欧元（2．825亿美元），用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。2021年10月，博世宣布将在2022年投资逾4亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

❷量准宣布完成数千万美元融资，加速NanoSPR生物芯片和检测仪器研发生产

量准（上海）实业有限公司宣布完成数千万美元融资。本轮融资由火山石投资和高科新浚共同领投。本轮融资将帮助量准进一步提升企业研发和生产能力，优化分子互作检测生物芯片传感器及检测设备的产品性能，扩充产品管线及在生物医药研发领域的应用范围，加强与行业内上下游企业间合作。

❸台积电获得大量7nm以下芯片订单

据中国台湾媒体DIGITIMES报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国主要供应商那里获得了要求其7nm以下工艺制造的大量订单。消息人士称，几乎所有能够开发3nm芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的3nm FinFET工艺能力的场景。

❹Porotech获2000万美元融资，专注MicroLED微显示技术和新型纳米多孔氮化镓材料技术

近日，英国多孔氮化镓 （GaN） 半导体材料开发商和MicroLED技术提供商Porotech宣布完成A轮融资，由阿米巴资本领投，三星风投，弘晖基金，及个人投资人跟投。此外，老股东Speedinvest也持续加注跟投。本轮融资金额2000万美元，将主要用于大规模生产其独特且业界领先的MicroLED产品，以及全球产业链布局和扩张，尤其中国市场和业务的拓展。