近日英国一家AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，颇为引人注目，因为它并非采用台积电最先进的4nm工艺，而是台积电两年前的7nm工艺，但是芯片性能却得以提升40％，尤为让人惊讶的该项技术类似于此前华为提出的芯片堆叠技术。

台积电研发的这项芯片堆叠技术被命名为3D WoW硅晶圆堆叠技术，该项技术在2018年提出，以类似于3D NAND闪存多层堆叠一样，将两层Die以镜像方式垂直堆叠起来，以更先进的封装技术提升芯片性能。

据悉Bow以7nm工艺生产，经过以3D WoW硅晶圆堆叠技术封装后，性能提升了40％，功耗降低16％；对比之下，台积电方面的宣传指出5nm工艺在同等功耗下提升15％的性能，而在同等功耗下则可以提升30％的性能，显然台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术封装技术提升性能的效果比先进工艺制程还要强。

台积电研发3D WoW硅晶圆堆叠技术，在于当下的纳米工艺制程正逐渐接近物理极限，导致台积电开发先进的工艺制程难度越来越大，目前的3nm工艺就从去年延迟到今年，无奈之下推出了5nm工艺改良版的4nm工艺。

台积电研发先进的封装技术还在于它希望通过以成熟工艺为客户提供更高的性能，从而帮助客户降低成本，毕竟成熟工艺良率更高、产能也大，在当下全球面临芯片工艺产能紧张的情况下，以成熟工艺满足客户的要求，可以将先进工艺释放给苹果这些愿意付出更高价钱的客户。

提到芯片堆叠技术，就不得不提到华为，华为在台积电无法为它代工生产芯片之后，而中国大陆的芯片制造企业的工艺制程较为落后，目前中国大陆最大的芯片制造企业中芯国际量产的最先进工艺为14nm工艺，因此提出了双芯堆叠技术，通过以芯片堆叠的方式可以将14nm工艺生产的芯片性能提升至接近7nm。

如今台积电成功量产以它研发3D WoW硅晶圆堆叠技术将7nm工艺生产的芯片性能提升至超过5nm工艺生产的芯片，无疑证明了华为研发的双芯堆叠技术的可行性。

事实上，从华为与台积电的合作从16nm工艺一直延续至5nm工艺，这几代先进工艺都是先为华为生产芯片进行验证后再为苹果代工生产芯片，因此有说法指出华为和台积电在这几代工艺制程上都一直紧密合作，或许当年台积电研发3D WoW硅晶圆堆叠技术的是就曾与华为探讨过。

如今台积电正式推出它的3D WoW硅晶圆堆叠技术，就意味着这项技术已得到验证，或许可以确定华为也即将推出它的双芯叠加技术，借助中国大陆当前投产的14nm工艺生产出性能与7nm工艺相当的芯片，解决芯片生产问题。

不过业界人士也指出，芯片堆叠技术还需要解决散热问题，而对于手机这类体积较小的产品来说，散热问题非常重要，华为将双芯堆叠技术用于手机芯片上还要花写时间去解决发热问题。

华为消费者业务CEO余承东曾宣称将在2023年王者归来，这或许也代表着双芯叠加技术将在明年投产，可能就代表着它比台积电要花多一些时间就在于解决芯片发热问题吧，解决它的芯片生产问题，华为手机缺少5G芯片的问题得以解决，手机业务再战全球市场在望。