日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1＋，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。

近几年高通的高端芯片都由三星代工生产，然而近两代高端芯片骁龙888、骁龙8G1都出现发热问题，主要原因就在于三星的工艺制程不达标，这让安卓手机企业抱怨连连。

联发科则依靠台积电的先进工艺制程，在性能和功耗方面都取得对高通的优势，这两代高端芯片天玑1200、天玑9000的表现都比高通的骁龙888、骁龙8G1优秀，这让联发科看到了在高端手机芯片市场打开局面的希望。

骁龙8G1的发热太严重，导致搭载这款芯片的安卓手机企业纷纷吹嘘它们的散热技术，然而依然未能有效压制发热问题；对比之下，天玑9000的功耗表现优异，消费者对搭载天玑9000芯片的手机颇为期待。

然而如今高通的骁龙8G1将由台积电代工生产，兼且高通的品牌名声比联发科好（联发科一直收到山寨名声的困扰），高通还有自己独到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手机市场居于第一，基带技术也更强，因此继续占据高端手机芯片市场将没有太大疑问。

高通和联发科如今比拼性能却依靠台积电的先进工艺制程，也在于它们自身太过不进取，它们已缺乏芯片自研能力。

如今所有的安卓手机芯片都采用ARM的公版核心，骁龙8G1和天玑9000的CPU都是单核X2＋三核A710＋四核A55，处理器核心架构一样，性能也就很难拉开差距，这也导致了安卓手机芯片在性能方面如今已落后苹果两代，安卓芯片如今已不敢再跟苹果比拼性能。

至于争夺台积电的先进工艺产能，当然是谁有钱那么就更有机会，这方面当然是高通更有优势。联发科虽然在出货量方面已占据全球手机芯片市场第一名，但是在利润方面却远不如高通。2021年Q3的数据显示以收益份额算，高通占全球手机芯片市场55％的份额，联发科则仅占29％；高通2021财年的净利润为90．43亿美元，联发科2021年的净利润为1119亿新台币约合39．8亿美元。

如今全球面临芯片产能不足的问题，台积电作为全球最先进的芯片代工厂，它的产能已成为香饽饽，诸多芯片企业都愿意付出更高的价钱确保先进工艺产能，自然利润更丰厚的高通可以付出更高的价钱获得台积电的先进工艺产能。

所以随着高通重投台积电怀抱，高通将比联发科更有优势争取先进工艺产能，如此在产能方面就明显领先于联发科，更有高通在专利授权方面的优势，联发科在高端手机芯片市场的攻势很可能将因此受挫。