聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库，以此为基础，聆思可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品，从而缩短芯片开发流程至3-6个月。

创业邦获悉，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体宣布于近期获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。

聆思半导体成立于2018年，是一个可重构数模混合芯片供应商。公司专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。聆思半导体定位于数模混合信号芯片赛道，以模拟为核心，数字为辅助，聚焦数模信号的高性能处理。产品以信号链IP为主，集成了数模转换、精密运算放大器、高精度基准源、比较器、逻辑等多品类的模拟和数字IP。

团队方面，聆思创始成员全部来自于全球知名跨国芯片企业如德州仪器，英飞凌，联发科，思佳讯等，平均行业经验20年。团队过往曾经服务过的客户囊括了众多全球头部消费和汽车行业客户，如苹果，三星，索尼，BOSCH，特斯拉，谷歌，华为，小鹏，小米等等。核心创始团队拥有多年共事经历，创始人兼CEO吴传伟拥有近30年多家世界顶尖芯片企业的市场和销售管理经验；研发团队在全球一流芯片企业从事研发工作平均年限近20年； COO李君曾是晶丰明源、杰华特创始高管。

聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库，以此为基础，聆思可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品，从而缩短芯片开发流程至3-6个月。

积木式的架构允许客户根据自身需求自主定义器件功能、并可以根据需求变动随时调整、修改器件功能。聆思CMIC系列芯片，具备典型黑盒子特性，无法通过软件对芯片功能进行分析破解，从而可以有效保护客户的知识产权；相比独立芯片，高集成芯片设计能让成本低约20%，功耗降低90%。

聆思依托现有IP库，切入异构ASIC、模拟信号链和逻辑器件市场。瞄准赛道（超低功耗控制器、高性能信号链IC、高性能逻辑IC）2020年市场规模近500亿人民币。

聆思第一颗符合车规级芯片产品的研发接近尾声，计划2022年下半年进入流片验证阶段。截至目前，已经收到欧美及国内一线客户的意向订单，总金额达到近3000万人民币。聆思的第二颗超低功耗，高速逻辑芯片已从中芯国际下线，后续的测试验证以及客户认证工作，将从今年3月起陆续展开。

谈及此次投资逻辑，聚合资本合伙人李旺认为：聆思团队在现场可重构技术芯片领域具有丰富的研发经验，对于产品及应用市场均非常熟悉。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积，产品迭代速度加快。现场可重构芯片对于在芯片开发灵活性、终端产品上市时效性方面有较高需求的客户具有非常强的实用性。聚合资本看好聆思团队，搬迁至苏州后将会获得飞跃发展。

鹏晨投资投资总监雷磊认为：聆思所专注的数模混合可重构芯片领域在国内还是一片空白，未来在消费类、汽车电子等方向上都有着广阔的施展空间，能为客户带来显著的价值。而聆思的创始团队在研发、市场、运营等各个方面均是芯片行业的老兵，拥有丰富的行业经验。鹏晨相信这样的团队有能力带领聆思走向成功。

作者：王琨