最新消息，华为业务架构又进行了调整，将海思列为了一级业务部门。华为每次业务调整都预示着战略重心的重新配置。

在过去相当长的一段时间里，海思只是华为2012实验室下面的一个部门，最高端的产品也都是自用。现在，华为将海思列为一级业务部门，在很大程度上预示着，未来华为的芯片产品，将从“部分商用”调整为“全面商用”，华为也将继续加大在芯片领域的人才投入和技术投入。

事实上，华为海思早已是全球芯片领域的重要玩家之一，目前已跻身全球半导体前十行列。2019年以后，受到美国制裁影响，中国芯片业受到了巨大冲击，但这也倒逼国产芯片供应链不得不谋求自强，华为海思更是被寄予厚望。

截止目前，华为海思仍代表着国内芯片业的最高水平，但在被制裁以前，海思专攻芯片设计，并未涉足晶元制造，这种架构显然已经不能适应当前的市场环境。

因为“只能设计、不能制造”正是西方打压华为，乃至中国芯片的主要切入点。下一阶段，华为海思的首要任务，一定是尽快升级组织架构，补足制造短板。

如何去补？开足马力，全力研发是必由之路！

根据各大招聘网站的公开信息，我们可以看到，自去年底以来，华为海思的人才招聘力度明显加强。工作地点覆盖深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等几乎所有一二线城市，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等各个环节。

华为是出了名的舍得为人才花钱，如此大规模的招聘，也表明了华为破局的决心。

另外，除了自研，投资、并购也是突围的捷径。在过去的三年中，华为旗下投资公司哈勃，已经陆续投资了近70家半导体企业，涉及芯片研发、设计、制造、生产、销售的各个环节。显然，在华为麒麟芯片被断供以后，华为明显加快了“自主芯片产业链”的布局步伐。配合前面所讲到的自研，华为似乎已经找到了一条可行的“突围之路”。

海思技术成果盘点

新一代AI ISP图像处理引擎技术

2021 年，海思推出越影 AI ISP：用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎，突破传统 ISP 图像处理的极限，将业界画质标杆推向新的高度。

近年来，利用 AI 进行图像增强逐渐成为行业研究新热点并取得了显著的进展，尤其是利用 AI 对静态照片的优化已经广泛应用于高端手机的相机拍照并获得了不错的效果。而视觉行业的特点要求能够对高分辨率、高帧率的视频，应用 AI 进行实时调优，对算法、算力的要求更高，特别是要求在端侧算力环境下高效实现 AI ISP 功能，获得相比传统 ISP 更优的效果。

这颗“越影”AI ISP虽然是一颗ISP芯片，但并非其他国内厂商研发的IPS芯片那样用于手机，而是一颗用于物联网智能终端的芯片，所以它不会使用在手机上，而是放在一些大型的物联网智能设备上，这也使得它的性能和功能，会比手机所用的ISP更为突出，也更有针对性。

这颗芯片最大的特点就是通过引入AI，让画质技术、AI技术形成了深度融合。从华为海思官方发布的信息来看，这颗芯片有五大功能特色，其中最有意义的就是对黑暗画面的AI处理，甚至可以将漆黑的环境以明亮的图像展现出来，效果远远强于现有的ISP芯片以及黑暗环境拍照技术。

除了这颗AI ISP芯片之外，华为还公布了海思智能分析引擎由NPU(神经网络处理器)、VPU(视觉处理单元)。新一代NPU采用全新架构，通过软硬协同实现性能/功耗/面积的全面领先。当然从华为公布的情况来看，基本都是针对物联网系统，未来应该更多用在物联网设备以及一些交通工具上。

实际上从这次华为公布的芯片来看，华为在芯片研发技术上，依然有着比较突出的实力，而且相比手机SoC，华为这些芯片应该不需要很先进的制程，受到的限制也比较少。而且从实用价值来看，这些芯片未来必然会应用在很多场景中，比如像越影ISP芯片，结合AI无论是用于物联网的摄像头，还是用在电动汽车或者自动驾驶上，都有很积极的意义。

华为海思实现三大突破

根据欧盟委员会发布的2021年工业研发投入积分数据显示，华为以174.6亿欧元的研发投入位居第二，而华为在2021年的总营收是6340亿元，正好符合任正非说的20%作为研发资金的预期。当然，也正是因为有了1200亿元的研发支出，华为才能在芯片、系统、5G专利等方面取得非常不错的成绩，尤其在芯片方面，华为海思实现了三大突破，对华为而言，至关重要。

首先，5nm芯片国内封装。

大家都知道，自从芯片规则被修改，台积电就不再继续为华为代工生产麒麟9000芯片，没有完工的麒麟9000芯片也被华为大量的回收。

然而，就在2021年底，华为麒麟9006C芯片出现在大众的视线，其也是采用5nm工艺，基本配置和性能都和麒麟9000芯片差不多。也就是说，华为把台积电交付的半成品麒麟9000芯片，通过加工封装为成品的麒麟9006C。

除此之外，华为方面表示，其投资6亿元成立了一家精密制造公司，而这家精密制造公司主要以华为的天线、数字能源等产品的核心元器件、模组和相关的精密制造为主，并包括组装与封测。这基本上说明，华为已经实现了在国内完成5nm芯片封装测试的工作。

其次，华为自研RISC-V CPU

根据华为海思官网消息显示，华为推出了一款自研的高清电视芯片Hi373V110，其内置海思自研的RISC-V CPU,采用LiteOS操作系统。

要知道，在全球芯片架构领域，ARM架构是最常见的一种，像华为麒麟、高通骁龙以及苹果A系列芯片都是基于ARM架构设计出来的。

而如今，华为基于RISC-V架构自研出Hi373V110芯片，虽然不是高端芯片，但是足以证明，华为为了在芯片研发上不受ARM影响，开始寻求新的突破。

最后，麒麟芯片传来了好消息。

在前几天，华为麒麟官方明确表示，2022年，继续出发，向「芯」而行！这也意味着，华为从来都没有放弃对芯片的研发工作，而且还会在芯片方面更上一层楼。

有消息称，华为麒麟芯片有了新的突破，将在2022年推出两款麒麟系列芯片，分别是麒麟830和麒麟720，虽然是14nm制程的芯片，但都是国产芯片。

对此，外界普遍认为，华为很可能利用其芯片叠加技术，把两个14nm芯片叠加成7nm芯片，当然，这只是猜测，实际情况我们就不得而知了。

不管怎么样，华为海思一直都没有停止对芯片的研发工作，既然推出了麒麟830和麒麟720芯片，那么就一定还会有新的芯片出现。

文章来源：科技雷，杰夫视点，极客网