❶德国企业组建技术联盟，攻关光量子计算芯片

据外媒报道，由德国初创企业Q．ANT牵头，14家合作伙伴组成“PhoQuant”项目，目前正在开展可在常温下运行的光量子计算芯片研发。该项目预算约为5000万欧元，主要由德国联邦教育和研究部出资，将用于演示基于传统半导体工艺片上集成光子器件，形成“光子集成电路”，并在常温下操作量子比特实现化学工业、生物医学和材料科学等特定领域的大规模计算，在完成技术验证后，相关成果将进一步向工业界输出。

❷IC insights：随着10家新晶圆厂投产，预计全球晶圆产能将攀升8．7％

调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的－4．7％到2021年的19．0％不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4．0％到2021年的8．5％不等。

❸韩媒：三星电机将为苹果M2处理器提供FC－BGA基板

三星电机将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。据《韩国经济日报》报道，三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。

❹纵向深耕＋横向拓展，国内模拟芯片厂商赛微微电正式登陆科创板

国内领先的模拟芯片企业赛微微电在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688325，发行价格为74．55元／股，发行市值为59．64亿元。据招股书显示，赛微微电的主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。