2022开年，全球芯片行业又迎来了新一轮的并购热潮，据不完全统计，截止2022年4月25日，半导体领域共发生13起并购事件（并购终止事件不计入）。

产业并购迈入稳定期

中小型并购为主流

相较于前几年的半导体并购大潮，近年来半导体并购逐步迈入稳定期，其表现在近两年的并购案在数量级和资金级上均呈现减少趋势，今年的并购案以中小型为主流。

业界消息显示，2020年在半导体并购史上是不平凡的一年。原因是有6笔金额大型的半导体并购案是在2020年提出的，分别是SK海力士收购英特尔NAND闪存业务、Marvell收购Inphi、英伟达收购ARM、ADI收购Maxim、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国Siltronic。6笔并购案件金额总计达1194.1亿美元。由于涉及金额巨大，这6起并购案均在2021年或2022年才得出结果。其中在2022年2月，环球晶圆终止收购Siltronic、英伟达终止收购ARM。

2021年提出的大型并购案件主要有两起，分别是高通和私募股权SSW Partners合作将完成对瑞典汽车技术企业Veoneer的收购，半导体材料供应商Entegris将收购同类企业CMC，两笔半导体并购合计金额达110亿美元。

2022年，截至4月25日，半导体并购共统计13起，完成7起，另外6起处于并购中。值得注意的是，有半数以上并购案是今年新宣布的，其中，仅有一起大型并购案，为Tower与英特尔约定Merger Sub以合并形式收购半导体解决方案代工企业Tower的100%股权，其他均为中小型并购案。

产业中游持续热闹

新型数据中心和晶圆制造热门

近两年的半导体并购案多发生于半导体产业中游，且在设计、制造和封测三个环节中前两者比重更大。但是值得注意的是，当涉及制造设备材料等重资产因素，受到市场因素和非市场因素双重影响，并购成功的可能性会大大降低。

而在具体领域方面，通过对2022年并购案进行盘点可知，今年的13起半导体并购案件中，有近半并购案集中于数据中心市场，此外还有3起并购案聚焦于芯片制造，这两个领域俨然已成为半导体厂家必争之地。

根据中国信息通信研究院日前正式发布的《数据中心白皮书（2022年）》显示，2022年全球数据中心市场收入将达到746亿美元。目前，模拟芯片、高性能计算和通信、数据存储等领域逐渐成为下一代风口，新型数据中心正在重构。

随着新兴领域优质标的浮上水面，行业巨头正通过行业并购加强布局。如AMD收购FPGA大厂赛灵思以及以色列数据存储方案供应商Excelero、上海贝岭收购模拟芯片企业矽塔科技、英特尔收购以色列计算技术初创公司Granulate等。

此外，近两年的缺芯浪潮延续，芯片市场需求依旧强劲，行业巨头通过并购扩大产能不在少数，如SK海力士收购晶圆代工企业启方半导体，其在2021年便开始收购英特尔NAND闪存及存储业务以及晶圆代工厂商Key Foundry。又或是BelGaN收购安森美比利时6英寸晶圆厂，Tower与英特尔约定Merger Sub以合并形式收购半导体解决方案代工企业Tower等等。

审查加严

未来并购难度大

因未获德国政府审批致使环球晶圆收购世创电子交易失败，也为2022年全球半导体并购形势蒙上一层阴影。据报道，德国经济部一位发言人表示："作为投资审查的一部分，不可能完成所有必要的审查步骤。"

“从本次案例，以及此前的美国监管机构否绝智路资本私有化收购美格纳半导体等案例来看，各国监管部门对于半导体领域收购的监管显然是更加严格了。“芯谋研究总临王笑龙指出。CINNO Research 半导体事业部总经理 Elvis Hsu也指出，全球各国政府更加注重芯片在该国的战略地位，均积极在国内建立完整的半导体供应链，以免受制于他人。由此可预期2022年国际半导体并购案势必会更加严谨。

在经历2020年的大规模并购潮后，2021年并未新增并购大案，基本是对此前并购案的延续，因此人们最初对2022年颇多期待。然而，新年伊始偈接连出现两个失败案例（英伟达收购ARM、环球晶圆收购世创电子），使得人们对2022年的半导体并购形势难再乐观。

Elvis Hsu表示，目前大家仍在关注此前传出风声的几个重要并购：但是随着格芯于2021年10月启动IPO上市计划，意味着英特尔对格芯的收购已经很难达成。西部数据对铠侠的并购实现难度更高，因为一旦铠侠被卖掉，意味着日本仅存的大型存储芯片公司所剩无几，全球闪存业务基本上掌握在美韩厂商手中，使得并购一旦启动，必将面临更加严格的审核。而三星对恩智浦的收购也由于疫情爆发导致半导体供应不足出现更多不确定性。未来，各国对于并购审核考虑的重点，将对优先供应国内半导体芯片的需求为第一要务。

王笑龙也表示，未来的半导体并购，如果是在设计公司之间发生，不涉及制造设备等重资产，交易双方的业务不造成垄断，成功的可能性或会大一些，比如前期通过审核的AMD收购赛灵思等，否则通过监管审核将会更难。

芯片创企机会

中国市场持续进行资本补位

在头部半导体公司陷入“买买买”混战时,很多人却认为这并不会对国内上下游企业带来多大影响。事实上,近两年在地缘政治、中美高科技博弈的背景下,中国资本海外并购脚步骤缓。

而无论是国际巨头还是国内初创公司,都同样面临着芯荒难题,要想解决“芯痛”,必须要“自力更生”,加强本土半导体供应链的稳定性,因此国内企业也同样在用资本进行补位。

据企查查大数据研究院统计显示,近十年我国半导体行业共发生3100多起投融资事件,总投融资金额超6000亿元。

其中,投资金额最大的要数紫光集团于2017年一举拿下的由华芯投资,国开行注资的1500亿元融资,摩尔线程更是创造了成立仅100天就达成数十亿募资,沐曦也在成立仅一年多的时间里完成了4轮融资。

而在国内“造车热”发酵下,国内汽车芯片产业近年来也再度成为资本争相押注的宠儿。

因同时涉及芯片和自动驾驶两大大热赛道,地平线近两年来受到资本市场的广泛看好。据企查查信息显示,仅2021年,地平线就官宣了6轮融资,C7轮融资金额高达15亿美元,投后估值50亿美元。其背后已公布的投资机构超过35家,包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、国投招商、众为资本等投资机构,以及比亚迪、长城汽车、东风资产、舜宇光学等产业链企业的战略加持。

此外,芯驰科技也于2021年7月宣布完成近10亿元B轮融资,除多家基金与投融资公司外,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。另一家专注于自动驾驶芯片的黑芝麻智能则在9月完成由小米长江产业基金领投的战略融资和C轮融资后,又于2022年1月完成C+轮融资,投资方为博世集团旗下博原资本。

在饱受缺芯掣肘的形势下,车企也在疯狂入局,以深度绑定国内头部芯片企业。

除了以上提及的地平线外,本身具备一定半导体开发能力的比亚迪还投资了杰华特、华大北斗和纵慧芯光等,目的是借助资本补齐短板。广汽主要投资了芯钛科技、瀚薪科技、瞻芯电子,北汽产投则更聚焦IGBT、SIC、MCU、语音交互芯片、传输芯片等领域。吉利近两年也频频投资上游芯片领域,其战略投资的亿咖通科技2018年还与Arm中国共同出资成立芯擎科技,围绕智能座舱、自动驾驶、微控制器等车芯领域制定了研发及量产计划。

上汽对于车芯的投资力度也在逐步增加。日前,上汽携手上海微技术工业研究院共同发起成立上海汽车芯片工程中心,并设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”,双方表示将积极推进汽车电子创业项目投资,未来还将成为开放式的平台,吸纳更多社会资金参与,持续推动车规级“中国芯”落地。

在正在召开的两会上,上汽集团党委书记、董事长陈虹还提议国家牵头设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业共同参与,加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。

此外,长城汽车总裁王凤英指出,要想解决“缺芯”问题,需要建立自主可控的芯片供应链。具体来看,建议由国家统筹资源,制定5-10年车规级芯片产业发展规划,并在应用端推行“国产化芯片”应用相关优惠政策,加快自主车规级芯片方案落地,并切实落实半导体产业技术人才梯队建设,建立产业人才的引进与培养长期机制。

广汽集团董事长曾庆洪和小康股份创始人张兴海还同时提出需要引导国外汽车芯片企业来华投资,以强化车规级芯片生产和配套能力,建立芯片及重要原材料应急储备机制。

事实上,为扶持中国芯片半导体产业的整体发展,2014年、2019年国家集成电路产业投资基金一期、二期相继成立。截至2021年12月31日,大基金和旗下巽鑫投资、鑫芯投资合计共持有83家实体公司股份,累计投资金额超过1700亿元。

新的时代赋予了中国半导体产业新的角色,这也给进一步的国产替代带来了机会窗口。在国内汽车智能芯片市场持续放量及缺芯的大背景下,不难预测,中国资本及上下游企业将持续拿起资本武器完成补位,国内芯片产业也将在其滋养下迎来发展高潮,有望跑赢时间,跑赢市场。

文章来源：中国电子报，盖世汽车， 全球半导体观察