自去年芯片开始缺货开始，关于芯片短缺何时结束的话题就一直是各界大佬出场必备的回复之一。再加上这两年晶圆厂大幅扩产，关于产能过剩问题也成为业界一直以来的讨论点之一。而现在随着消费电子市场需求下降，半导体市况吹起逆风，这些问题似乎愈演愈烈。

逆风起，砍单来

现在通货膨胀使得终端消费电子市场不振，科技大厂裁员现象不断，半导体市场吹起逆风，库存修正、砍单潮来临，不少供应商已经明显感受到了风吹草动。

世界先进最近表示，芯片端已开始出现库存修正、客户减少后续下单量等问题。具体到终端产品，电视是最早看到修整的，表现为面板驱动芯片(DDI)订单速度大幅下滑，原先很吃紧的产线，将自第三季开始松动，第三季的产能利用率预估会下滑到90%~95%；然后是笔记本和手机。Omidia也指出，今年用于OLED 面板的显示驱动IC（DDI）营收预计达61.23 亿美元，但从明年起将逐渐下滑，到2028年将降至44.6 亿美元。

模拟芯片也是如此，德州仪器通知客户下半年供需失衡状况将缓解，以电源管理芯片为首的模拟芯片涨价将告终甚至是面临跌价。不过矽力董事长陈伟日前则表示，该公司产品持续供不应求，库存很低，预期一整年都会是这样的状态。研究机构IC Insights对模拟芯片的预测是，今年整体模拟芯片的产值将年增12%，相比去年30%的最大增幅将有所收敛，而且均价涨幅为1%（去年为6%）。

IC设计厂商联发科执行长蔡力行日前对股东坦言，全球半导体有逆风。董事长蔡明介则松口指出：部份产能需求已被满足、但有些产能仍紧，联发科将启动动态调整。联发科已削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。不仅如此，联发科还对中低端市场推出了低价的5G芯片产品。

外资摩根士丹利分析师詹家鸿更指出，中国智能手机的牛市已不复存在，中国多家智能手机品牌，都已削减联发科和高通的订单。根据行业追踪机构 IDC 的数据，第一季度智能手机出货量同比下降 8.9%，而 PC 出货量下降 5.1%。

汇丰装券直言，现在已经不是“是否”进入修正的问题，而是何时开始、程度有多严重的问题。其表示，半导体各个领域产能吃紧都有纾缓迹象，库存水位也正在提高。

Jefferies Group的报告中也在警示，半导体产业可能会在2022年下半或2023年初，爆发激烈的库存修正。例如PC的平均库存水位，从去年12月为52.7天、今年3月升至62.1天，估计第四季将续升至70天以上；车用芯片方面，第一季库存天数为52天，估计第四季将提高至60天，比2021年前的平均值高出50%；代工厂的库存水位也在飙升。

日本的野村证券表示，认为半导体产业上行周期将在今年上半年告终，下半年未有旺季效应支撑，将进入订单、获利下修期，半导体股在2022年的获利表现及股价走势，将如同2008年、2011年、2015年的情况，预期股价落底时间最快在7、8月后。

IC insights表示，尽管通货膨胀猖獗、能源成本飙升、供应链持续出现故障、疫情防控以及俄乌战争正在持续带来影响，在最近的报告中，IC Insights仍预计今年半导体总销售额将增长11%至创纪录的 5671亿美元。具体来看，2022年Q2微组件IC的销售预计从今年年初的7%提高到2022年的11%，主要是由嵌入式MPU和蜂窝应用处理器中更强劲的微处理器销售推动的。下调了今年对非IC半导体市场类别（占全球半导体总收入的 17% 左右）的光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 的总销量预测，现在预计OSD总销售额将增长9%至1136亿美元，而之前的预测是 2022 年增长11%。

大量新产能将在2023年释放

“现在晶圆产能紧缺，厂商不断扩产，随着扩产产能释放，市场需求将会发生新的变化，有可能出现周期性产能过剩。”林芝对《证券日报》记者表示。

他认为，当前晶圆产能紧缺，晶圆厂商和资本都在支持扩产，出现了一哄而上的现象，如果未来几年需求跟不上产能扩张速度，就会发生产能过剩。如果产能过剩超过10%，很可能加速产业淘汰，导致资源浪费。

也有机构预测，半导体产能紧缺的情况或将在明年得到缓解，之后部分工艺及产品可能出现产能相对过剩。近日，台积电表示，汽车行业的芯片短缺问题将最先得到解决，公司目前正优先生产汽车用芯片，2021年上半年，台积电汽车用MCU芯片的产量同比增长了30%，预计全年增幅可达60%。

吴全认为，德州仪器对产能过剩的警告值得业界重视，作为老牌半导体企业，德州仪器对半导体产业的规律和周期性有着切身感受与深刻洞察。大量的新进入者或对半导体产业生态和供应链造成扰动或破坏。

即便是半导体产业新进入者，也在警惕未来的产能过剩问题。LGD显示公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“我们也自主研发了微型显示器驱动芯片，近年来这一芯片非常短缺，目前主要以代工为主，为了防止过剩，会在产能上做一定控制。”

记者了解到，芯片投资与产能释放存在时间差，从开工、测试、试产到产能利用率提升，大约需要12个月到24个月。今年全球芯片紧张导致全球资本聚焦半导体产业，相关公司投资了大量新产能，而产能释放时间集中在2023年。也有机构预计，2023年下半年将会有大量的芯片产能释放，届时可能会出现产能过剩的问题。

产能过剩只是“假象”？

当然，相较市场上“芯片产能或将过剩”的看法，调研机构Knometa Research在其最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》中表示，晶圆厂扩张可能在2024年导致降价压力，但不会使市场低迷。

另一关键方面，ASML 在光刻机领域的垄断地位导致其设备产能直接关系到晶圆厂的扩产进度，尤其是当前全球芯片短缺对光刻机等制造设备提出了更高的需求。一方面，ASML的产能未能跟上剧增的订单量；另一方面，ASML的供应商也存在巨大的供应压力。

ASML在近日财报会上指出，公司现在正试图大幅增加产能，甚至可能无法满足其所有需求。最初，ASML预计到2025年将有375台深紫外 (DUV) 机器和70台EUV机器的产能。现在，公司正努力与供应商全力以赴，以达到90台0.33 NA EUV机器和20台先进的0.55 NA EUV机器和更多的DUV设备。

但这也只能满足总需求的60%，ASML表示，当前订购一台DUV设备需要排队到18个月以后。除非半导体设备需求比预期下降35%-40%，否则该行业将继续增长。

ASML首席执行官Peter Wennink也于近日公开称，未来两年芯片制造商的扩产将受限于关键设备的短缺，供应链难以完全实现生产效率。Counterpoint Research报告指出，代工厂从8英寸设备供应商得到的支持越来越少，2022年还将出现一轮至少10-20%的涨价。

可见，设备仍是制约产能的一大痛点。因此，全球半导体厂商看似疯狂四处猎地扩厂，但现实会受限设备等其他不可控因素，扩产带来的产能过剩或许只是“假象”。

台积电也在财报会中公开表示，未来的需求非常强劲，预测除内存外的半导体行业将在未来五年内加速增长，担心没有足够的产能来满足需求。

然而也有声音对此辩驳道：“现在的投资即便会造成未来2023年、2024年供过于求的现象出现。但可能存在一些厂商由于产品好，依然供不应求的情况，但是其他厂商则处于供过于求的状态。在一个市场中，我们不能断言供应和需求是完全匹配的，基本上都会是在整体平衡的上下进行不停的振荡。即使发生供过于求的情况，一些规划做的比较好的企业，像是台积电这样的企业，仍然会在市场里面保有自身的竞争力。”

因此，以上种种也并不足以减缓部分厂商对后市的忧虑。尽管大多数观点认为2022年不会是半导体市场景气度反转向下的节点，但从行业历史周期和未来几年的市场预期走势来看，确实意味着本轮周期或已接近顶峰。

芯片短缺何时休，无法预测

在疫情期间，我们经历了多次芯片短缺，例如模拟芯片、汽车用MCU、消费电子芯片等等。尤其是汽车芯片短缺给产业链造成了很大的影响。在芯片刚开始短缺的时候，预测其短缺到什么时候很容易，诸多分析师、大厂和机构也都给了经验式的预测分析。那么目前的现象是什么呢？有的芯片仍然在紧缺，有的已经逐渐恢复。

去年有不少人说短缺结束应该是2022年上半年，但是现在上半年己接近尾声，汽车芯片短缺还未完全解决。上汽在5月举办的股东大会上表示，今年芯片短缺虽相比去年有所好转，但总体仍是供应偏紧的状态，面临不确定的情况下，各家车企仍在不遗余力的抢夺芯片。

在这样的背景下，汽车芯片涨价还在继续，威马汽车CEO沈晖在微博中表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1。这次涨价的都是必不可少的芯片，我们做了简单估算，智能电动车的芯片成本已经超过电池包。这种语境下，单颗万元的激光雷达很难持续热下去。这也意味着电动车的行业赛道从电池转到了芯片。企业还是要做好精益化管理，避免出现终端产品涨价。”

麦肯锡表示，市场上仍有人感到绝望，麦肯锡甚至专门成立了一个团队，专门为其所咨询的公司采购芯片，该团队将超越常规供应链，并在摩洛哥、荷兰和日本等国家找到急需的芯片，他们还能够识别可能与最初要求的芯片略有不同的芯片。当然，制造商和经纪人可以收取溢价，而那些公司别无选择，只能付费。

Susquehanna Financial Group研究报告最新数据显示，今年5月的芯片交货期平均为27.1周，大致与4月持平，芯片荒有改善的迹象。英伟达在一季度的财报中也表示，过去一年曾经短缺的GPU芯片目前已经正常化，在通货膨胀的影响下，为了减少公司的运营开支，英伟达已经放缓了招聘速度。

至于缺芯什么时候结束，分为两派，乐观派一方阵营，一些车企认为芯片短缺的情况将在下半年逐步改善，最终在2023年初全面恢复。福斯汽车5月初曾表示，预估下半年半导体短缺问题将在有所缓解。另一车商宾士集团则透露全球汽车制造业务基本上在正常运行，芯片供应状况正在改善。芯片供应商高通认为，汽车行业的复苏比其他行业更困难，即使部分公司库存有所改善，但许多公司仍需等到2024年。

美国商务部长雷蒙多也警告，全球关键半导体短缺可能会至少持续到明年，甚至更长时间。他在韩国访问期间会见了十几位公司总裁包括芯片制造商领袖，“他们都同意，直到2023年下旬，或2024年年初，短缺问题才可能真正得到缓解”。

但另一边，英特尔CEO基辛格在最近的一份声明中表示，芯片短缺不会在2024年之前结束。他给出的理由是，虽然越来越多的芯片制造商正在增加产能，但是产能的扩充需要时间，而且如此多厂商的扩产，所需要的生产设备也处于缺乏状态，交不上货的半导体设备成为目前扩产的头号问题，过去需要几个月的设备交付期已超过两年；再加之俄乌战争，用于芯片生产的激光器所使用的氦气部分由乌克兰供应。

现在随着汽车三化的到来，汽车半导体的使用量以倍数增加，车用芯片需求一路攀升。小鹏汽车董事长何小鹏表示，芯片对汽车行业带来的影响或许要比想象更长，一台智能汽车芯片的绝对数量在5000颗以上，设计几百种。但缺少的芯片很多是价格便宜的专有芯片，而不是被很多人关注去创业的或很贵的芯片。它表示车企通过长期战略合作可以解决一部分芯片问题，最重要的还是建立起强大的自研能力。

所以，猜测芯片短缺短缺何时结束不能按照常规的思路，有诸多影响因素在其中，芯片（尤其是汽车芯片）短缺何时休也无法预测。

写在最后

在半导体滚滚的历史发展长河中，有一定的规律可循，也有不确定的因素在影响其未来的走势。尽管半导体行业存在缺芯、产能不足的短期障碍，但重要的是不要忽视已经在发展的长期趋势，目前对半导体的需求趋势表明数字化的快速发展和颠覆性技术的兴起，这些趋势可能会在未来十年或更长时间内从结构上增加半导体需求。

来源：半导体行业观察，虎嗅，证券日报