如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警，这使得半导体行业更加扑朔迷离。

一、业界缺芯现状如何？

芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。

车规级芯片的紧缺是一直都存在的，在疫情期间，“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单，加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期，将更多的产能让渡给了非汽车需求，从而造成了汽车芯片短缺。

其中，与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时，此后的新能源汽车飞速发展，更是将功率半导体芯片的需求急速抬升，致使短期内无法缓解。

消费类芯片则由于消费电子市场低迷呈现供过于求的景象。近期媒体报道多家手机芯片厂商和手机品牌厂商近日接连发生砍单消息，其中联发科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未来几季的订单将会缩减20%...

根据TrendForce集邦咨询表示，受到传统淡季的加乘效应，使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。年衰退幅度也高达10.1%。

展望第二季，面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击，持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察，预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支，与第一季约略持平，但不排除该季后续仍有下调可能。

二、三大苗头指向产能过剩？

观察晶圆厂产能落地时间，资本支出计划，以及部分芯片市场价格变化，半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。

苗头一：厂商“疯狂”扩产，大量新产能即将释放

2021年至今，芯片市场一片火热，我们可以看到全球代工厂和国际IDM接连宣布的扩产计划及扩产进度消息，台积电、联电、英特尔、三星、力积电、中芯国际、美光、意法半导体、华虹、格芯、士兰微、比亚迪半导体等领先企业均无例外。

全球此番投产规模巨大，据全球半导体观察不完全统计，晶圆厂中有9家在2021年有产能释放，且多数集中于大陆厂家；2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，其中头部厂商居多，2024年及2025年还将新增9家。

由于新建产能从投建到正式投产耗时较长，因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测，代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量，到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测，随着需求放缓，大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。

苗头二：资本支出庞大，资本危险临界线预警

大幅扩产的背后，必然是大厂资本支出的迅速增长。

业界认为，半导体产业在资本开支大幅增长的一到两年后可能会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅超过100%，而后的第二年半导体市场出现下跌。此后的四个周期也是出现相同的规律。

业界对比历史周期规律后得出一个可参考的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

从上述主要晶圆代工厂和IDM资本支出数据看，各大厂总体支出比例超过或接近资本危险临界线。

如台积电2021年的资本开支同比增长74%，今年预计同比增加33.2%—46.5%；联电2021年资本开支增速高达80％，今年预计增加100%。英特尔方面，今年预计资本开支同比增长将达到43%，刚超出资本危险临界线。格芯近两年资本支出倍增，增速远超其他厂商。三星今年资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。中芯国际今年稳定扩产，增速在11.10％。

另外，结合表1数据，较多晶圆代工及IDM厂商（以台积电、联电、中芯国际为甚）的扩产目标集中于22/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。

根据近期的外媒报道，台积电将需要重新考虑，是否有必要再投建新产能（除去已投建的项目外）。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

苗头三：部分芯片价格下降

供不应求则涨价，供过于求则降价是市场规律。

2020年以来，晶圆代工价格已经疯狂连续上涨了6个季度。今年4月下旬，外媒消息显示，晶圆代工成熟制程大厂陆续宣布，近期不会再提高成熟制程代工价格。而更明显的是，近期部分芯片开始降价。

其中，GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起，GPU的价格便一直下跌。据外媒报道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30（两款均为游戏显卡）的价格，相较于建议零售价的溢价，已经从今年年初的高出了80%下降至20%以下。

此外，据科技媒体Tom's hardware报道，5月显卡平均价格环比再降15%，目前AMD和英伟达超过一半的显卡售价在建议零售价或以下。报道指出，这比去年看到的建议零售价的两倍或三倍要好得多，在接下来的几个月里，或看到所有的显卡都以低于建议零售价的价格销售。

中国大陆方面，据央视财经《正点财经》4月8日报道，市面上显卡价格亦大面积跳水，在被誉为“中国电子第一街”的深圳华强北，有商户称各品牌的显卡价格都出现大幅下跌，价格处于近两年的低位，近一个月个别掉了差不多1000元左右。

据央视财经记者调查报道，不少炒家前期高价囤货，计划加价后转手卖向市场，结果大量库存砸在手里，最后被迫降价，损失惨重。未来随着市面上显卡需求降低、供给增多，显卡价格仍有下降空间。

值得注意的是，苹果在6月7日举办的WWDC 2022全球开发者大会上新推出了新的M2芯片以及搭载M2芯片的MacBook等软硬件产品，下半年苹果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外，英特尔、AMD、英伟达下半年均将推出新产品，鉴于上述厂家的影响力，这或成为影响消费类芯片新变量。

三、芯片短缺何时休，无法预测

在疫情期间，我们经历了多次芯片短缺，例如模拟芯片、汽车用MCU、消费电子芯片等等。尤其是汽车芯片短缺给产业链造成了很大的影响。在芯片刚开始短缺的时候，预测其短缺到什么时候很容易，诸多分析师、大厂和机构也都给了经验式的预测分析。那么目前的现象是什么呢？有的芯片仍然在紧缺，有的已经逐渐恢复。

去年有不少人说短缺结束应该是2022年上半年，但是现在上半年己接近尾声，汽车芯片短缺还未完全解决。上汽在5月举办的股东大会上表示，今年芯片短缺虽相比去年有所好转，但总体仍是供应偏紧的状态，面临不确定的情况下，各家车企仍在不遗余力的抢夺芯片。

在这样的背景下，汽车芯片涨价还在继续，威马汽车CEO沈晖在微博中表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1。这次涨价的都是必不可少的芯片，我们做了简单估算，智能电动车的芯片成本已经超过电池包。这种语境下，单颗万元的激光雷达很难持续热下去。这也意味着电动车的行业赛道从电池转到了芯片。企业还是要做好精益化管理，避免出现终端产品涨价。”

至于缺芯什么时候结束，分为两派，乐观派一方阵营，一些车企认为芯片短缺的情况将在下半年逐步改善，最终在2023年初全面恢复。福斯汽车5月初曾表示，预估下半年半导体短缺问题将在有所缓解。

另一车商宾士集团则透露全球汽车制造业务基本上在正常运行，芯片供应状况正在改善。芯片供应商高通认为，汽车行业的复苏比其他行业更困难，即使部分公司库存有所改善，但许多公司仍需等到2024年。

美国商务部长雷蒙多也警告，全球关键半导体短缺可能会至少持续到明年，甚至更长时间。他在韩国访问期间会见了十几位公司总裁包括芯片制造商领袖，“他们都同意，直到2023年下旬，或2024年年初，短缺问题才可能真正得到缓解”。

最后

众所周知，半导体属于周期性行业，但其周期性和传统周期行业并不相同，半导体在摩尔定律驱动下，长期来看价格是趋向于下降的。因此，影响行业的主要因子并非价格，而是销量。

过去半导体行业的景气周期，实际上跟智能手机出货周期是高度吻合的。目前全球科技产品进入瓶颈期，智能手机出货放缓，对半导体的销量产生了不小影响，短期全球半导体行业面临“困境”。

但中国的特殊之处在于，中国半导体行业的自给率很低，国内对半导体的需求有增量替代的逻辑。而国产替代，已然不是新鲜事。早在2019年至2021年间，半导体产业累计涨幅近400％，隐含的硬逻辑就是国产替代。

在全球半导体增速放缓的背景下，从行业格局角度上，这也给弯道超车提供了斡旋的余地，进而留给国内厂商更多时间来沉淀技术，未必是坏事。半导体能否重现新能源的传奇？静观其变。

主要来源：全球半导体观察，Zaya13，金融界