手机公司的芯片大战，拉开了帷幕。

“世界的变化是连续的，质变不是设计出来的，更需要量变的积累。在时间、资本和经验都不占优势的情况下，走别人验证过正确的路，也不失为一种好选择。”

在外界或支持或质疑的声音中，小米带着失败的经验正大力扩张团队，OPPO芯片团队的规模已经超过两千人，vivo求稳，去年初刚成立中央研究院。

谁自研芯片成功的概率更高？业界人士有一个判断。

1、自研芯片的第一站：ISP成了香饽饽

米OV集体自研芯片始于2019年前后，那时大国之间的形势紧张，国内大力发展半导体产业，米OV想要突破手机旗舰市场，多重因素的叠加下，三大手机厂商做了一个共同的选择——自研图像信号处理器。

2021年，小米澎湃C1、vivo V1、 OPPO马里亚纳X集体亮相，都用于提升消费者非常关心的影像功能，技术所有差异，但本质都可以视为ISP（图像信号处理器）芯片。

“独立于SoC的ISP芯片最大的价值在于减少CPU的负载，自研的ISP能够更好地结合手机厂商独有的AI算法，提升手机影像功能。” 前产业分析师吕芃浩认为，“但一颗很小的ISP芯片，其价值有限，以当下手机的影像水平，提升的难度很大。”

手机行业资深产品经理宇立也持相同的观点，“米OV自研ISP更像是为了差异化而差异化，并且他们打造的差异化还不一定是消费者需要的。”

从实际反馈看，也并非所有消费者都认为自研ISP带来了实质性的提升。

2、小米、vivo、OPPO成果如何

天玑9000 X V1+

“vivo双芯影像技术沟通会”上，推出了自主研发第二代芯片V1+。距离首款自研芯片V1发布刚好过去了7个月。

V1+这次既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，在兼容性和功能性上都做了全面的提升。而且还正在和联发科的天玑9000调通。

宣传广告语“低耗省电，性能又上来了”，也是让业内和消费者充满期待。毕竟天玑9000搭载在vivo X80 pro的107万跑分确实表现优异，在高性能的前提下还能保证低功耗，谁能不期待一波呢？

其实早在2019年，vivo就已经启动了芯片研发的计划，光研发团队就投入了好几百人。这次和联发科合作，又共同投入了300多人的开发团队。

众所周知，现在国内手机厂商纷纷进入芯片赛道，都是很能下决心和成本的，在人才招聘上就可见一斑。

麒麟 Kirin

海思就不用多说了，布局之早可以追溯到1991年的华为集成电路设计中心。

研发起步最早，目前是国内大佬。尤其是以麒麟9000为代表的麒麟系列芯片，不仅是在国内，放眼全球也是位处第一梯队实力超群的存在。

但木秀于林，英雄也有过不去的江东。同为9000，天玑9000正在市场上打得如火如荼。而遭到两年多的封锁制裁，巨能打的麒麟9000芯片却不得不面临“绝版”。

旗舰mate40系列手机目前全网缺货，旗舰P50系列处理器已经换成了骁龙888。似乎仅剩的囤货都匀给了明天即将发布的mate Xs 2折叠旗舰机。

澎湃

小米自研芯片不是这一两年的事了，2017年的小米5C就搭载了小米自研SoC——澎湃S1，采用28nm制程工艺。但当时定位的并不是旗舰级，所以似乎并没有在市场上激起太大的水花。

一直到2021年3月，小米推出了影像处理芯片澎湃C1，采用28nm制程工艺，搭载在了自家首款折叠旗舰小米 MIX Fold上。通过与SoC相连，提高手机移动Soc的某部分ISP处理能力。但之后没有再搭载其他机型上了。

2021年12月，小米又推出了充电芯片澎湃P1，搭载的是小米12。通过重新设计充电链路，实现多种充电模式。后来又搭载在了Redmi K50 Pro上，据说还会下放到更多机型上。

马里亚纳 MariSilicon X

OPPO在芯片研发上的投入时间并不算长，哲库大量招聘人才也就是2020和2021这两年的事，但是OPPO研发芯片的速度是一点也不慢。

去年12月发布的首款自研影像专用NPU——马里亚纳 MariSilicon X，采用的是6nm制程工艺，主要负责 AI 相关计算。根据官方给出的数据，MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。

3、距离华为、苹果、三星还有多远

虽然小米、OV在埋头造芯，但离华为、三星、苹果这三家厂商还相当相当远，如果想要在芯片上拥有一席之地，还有很长很长的路要走。

苹果、华为、三星造的芯片叫做Soc，这是一颗集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem(苹果没有Modem)于一体的一个芯片系统。

但小米、OV们造的只是这个Soc中的一部分。比如小米的澎湃C1，VIVO的V1，都只是一果ISP芯片，而OPPO的马里亚纳 X是一果NPU芯片，它们都只是Soc中的一部分，功能单一，只能放在Soc旁边，做为辅助。

可见，要达到华为、苹果、三星芯片的水平，小米、OV们还只是万里长征第一步，毕竟ISP芯片或者NPU芯片，与Soc相比，简单太多了。

不过，从另外一方面来讲，也没有表现上体现的Soc与ISP芯片之间的这么远，毕竟三星、华为们的Soc中的这些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造，比如华为麒麟，CPU、GPU都是ARM的，DSP之前用过德州仪器的，NPU也曾用过寒武纪的。

小米、OV们，也可以采取这一策略，就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用别人的，自己也只要组装起来就好，找一代工厂代工，这样会容易很多。至于Model也可以学苹果，使用高通的，或者换成联发科的，也不是不可以。

但不管怎么样，就目前这个样子，小米、OV们虽然造了芯片，但离华为、三星、苹果这三家厂商的芯片，还是有点距离的，好在只要愿意拼，最终追上这三家，也并不是不可能。

来源：互联网乱侃秀，雷锋网，IC修真院