LX3352系列精密切割机满足各种划切需求

可用于加工最大边长为300 mm的方形工作物（特殊选配）。该设备标准配置了输出功率为1．8 kW的主轴，还将高扭矩主轴（2．2 kW）作为特殊选配供用户选择，使用2．2 kW主轴，可装配58mm或定制切割刀片，旋转轴采用DD马达驱动，采用进口超高精密滚柱型导轨和研磨级丝杆，双镜头自动影像识别系统，能够对硅或难加工材料进行切割加工。另外，作为特殊选配，还增加了适用于多工作物的对准功能。

提高加工质量

采用高刚性门式结构，并且为了抑制热伸缩及振动的影响，改变了主轴的支撑点位置，将支撑点移向主轴的前部，有效地提高了加工稳定性。

提高生产效率

通过提高各轴的移动速度，提高了生产效率。

操作更便利，功能更齐全

LX3352晶圆切割机标准配置了触摸式液晶显示器及图形化用户接口GUI（Graphical User Interface），迈斯对焦系统，提高了操作便利性。而且设备的加工状况和各种机械运行状态可在控制画面上同步显示，操作人员只要触摸控制画面上的图形化按钮，就可以简单地完成操作。

增加新功能

装配了自动校准、自动对焦、自动检查刀痕宽度等高级影像识别系统，提高了生产效率。为防止粉尘等污物污染显微镜镜头，新增了喷气气帘和镜头专用挡板。另外，还可以将适合于粗调对焦的低倍显微镜作为特殊选配。通过加工条件显示画面，可以对工作物的加工状况和设备的各种运行状态进行同步监控。增加了切割水流量控制功能，可通过控制画面对切削水流量进行监控。

划切领域

1．半体封装基板及元器件：晶圆IC集成电路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、QFN、DFN、电容电阻、传感器、IC二三极管、保险丝等。

2．LED基板、灯珠：LED各类型号规格基板、LED灯珠等。

3．光通迅及元器件：镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、毛细管、法拉第片、隔离片、玻璃V型槽、PCL／AWG、晶圆芯片切割、摄像头模组等。