去年11月,联发科推出了其首款4nm旗舰芯片组天玑9000。今日,官方推出了该芯片组的小升级版—— 天玑9000+。

据介绍,天玑9000+采用Arm v9 CPU架构与4nm八核工艺,CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz,还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核,并配备Arm Mali-G710 MC10图形处理器。

与此前的天玑9000相比,天玑9000+的其他硬件参数基本没有改变。此外天玑9000+支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,同时拥有低功耗表现。搭载联发科第五代Al处理器APU,内置M80 5G调制解调器,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络。

无线网络与音频技术方面,天玑9000+ 支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、北斗III 代-B1C GNSS。

联发科表示,搭载天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市。虽然这次联发科天玑9000+只是天玑9000的小升级款,但是凭借着联发科这么多年的好口碑,相信接下来也会有不少终端厂商会采用天玑9000+。