据台湾地区经济日报报道，由于半导体芯片砍单降价风暴扩大，微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，甚至传出全球前五大MCU厂商产品价格腰斩的消息。

事实上，在疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素的影响下，目前市面上众多芯片产品价格都出现不同程度的下跌。市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%，DRAM价格下跌3-8%。而根据集邦咨询最新预测，DRAM价格跌幅将进一步扩大至近10%。

下半年消费规MLCC价格亦将持续下跌3~6%，第三季NAND Flash价格将下跌0~5%；此外，第三季DRAM价格跌幅也由原先预测的3%-8%修正为近10%。

但与此同时，以IGBT、功率器件等为主的工业、汽车类高端芯片产能却依然供不应求，部分芯片产品价格也水涨船高。

新建芯片工厂陆续投产

产能过剩更趋严重

2019年由于美国对华为采取行动，全球企业担忧芯片供应问题而纷纷囤货，除了囤积芯片之外，各个经济体还大举扩张芯片制造产能，以增强芯片自给能力，确保制造业的安全。

中国大陆无疑是最积极推进芯片产能扩张的经济体，投资数千亿支持国内的芯片设计和芯片制造产业的发展，由此中国大陆从全球采购光刻机，在ASML的光刻机无法满足需求的情况下，中国还大举从日本采购二手光刻机，推动日本的二手光刻机价格猛涨两倍多，中国大陆也成为ASML的第一大客户。

经过两年多时间的努力，今年中国的芯片制造生产线将陆续投产，中国的芯片自给率可望进一步上升，而中国是全球最大的芯片制造国，采购了全球芯片市场近六成份额，中国大举增加芯片自给率导致全球芯片供给开始出现过剩。

其中美国芯片最先感受到芯片供给过剩的影响，今年初美国射频芯片企业Qorvo、Skyworks等传出库存芯片可满足未来6-9个月的需求，到了近期美国模拟芯片龙头也传出芯片库存高企而不得不大举降价近九成抛售的消息，都显示出芯片供给过剩情况颇为严重。

如今中国大陆和其他经济体的35个芯片制造项目在今年底前陆续投产，芯片供给过剩将会更加严重，芯片价格下行阶段将会延续下去，对全球芯片行业造成更大的打击。

在产能增加的情况下，市调机构Gartner曾表示预计2022年全球芯片需求将减少超过两成，此消彼长之下，芯片行业的苦日子真不知道会延续到什么时候，占全球芯片市场近五成份额的美国芯片将面临巨大的压力。

美国芯片的最大客户其实就是中国企业，这两年美国芯片企业以各种理由不给中国企业供货，限制多多，迫使中国芯片行业努力解决芯片问题，让美国意外的是在它的逼迫下，中国芯片行业竭尽全力，不断打破空白，研发成功了国产5G射频芯片、电源管理芯片、存储芯片等，让美国的计划落空，反而促进了中国芯片产业的进步。

芯片供给过剩的情况下，如今美国射频芯片企业、模拟芯片企业都表达了希望中国企业购买更多芯片的意思，对比起两年前的傲娇态度，可谓天地之别，这也是海外芯片一贯的态度，中国一旦解决芯片的有无问题，海外芯片立即大幅降价并大量供货，意图反过来压制这些新生中国芯片企业的成长。

车规级芯片价格暴涨

部分产品高出厂价10余倍

众所周知，MCU的应用范围领域极其广泛，包括消费、工业、汽车很多方面。对于此次MCU价格大跌的消息，国内某一线MCU大厂高管对其表示，某些领域的应用受影响是正常的，发酵到全领域就有点不客观了。该高管进一步解释称，工业等很多领域持续保持旺盛和稳健的发展势头。

有业内人士认为，尽管手机等消费性MCU产品波动较大，但工控和汽车市场其实仍在增长，并没有疲软，目前仍是供不应求。

近两年，汽车类芯片严重短缺。在产能紧缺情况下，车规芯片价格出现暴涨，原本进价几元的芯片被加价炒到几千元。长安汽车华东战区总监蔡益曾在今年年初表示，在本轮“缺芯潮”中，汽车行业使用的芯片平均涨价幅度高达20倍。

据科创板日报上月底报道，由于车规级芯片“一芯难求”，部分产品在市场上依然维持着超出厂价10余倍的高价。

今年第二季度，全球排名第四的MCU厂商意法半导体再度上调包括MCU、电源管理芯片等在内的所有产品线价格。对于涨价原因，意法半导体称，全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响了行业，短期内没有复苏迹象。

梅赛德斯-奔驰首席执行官认为，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至2023年。华虹半导体也预计，全球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，尤其是汽车电子领域。

全球产能紧张情况尚待缓解，各大晶圆厂和硅片厂商又“马不停蹄”地开启了新一轮涨价潮。

晶圆代工厂商成本增加

台积电/三星等再次调价

据台湾地区媒体近期报道，晶圆代工龙头台积电已经通知客户，将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，大部分制程涨价幅度为6%。报道称，有部分台积电客户证实已经接获涨价通知，其中先进制程工艺涨幅7-9%。

值得一提的是，这是台积电在不到一年的时间内第二次调涨价格。去年8月，台积电发布通知称，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素，计划在2022年上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。

除了台积电，在半导体硅材料等原物料价格上涨的推动下，三星、联电等头部晶圆代工厂商也开启了新一轮的涨价潮。

据《彭博社》报道，三星预计2022年将代工价格调涨15-20%，具体涨价幅度视工艺而定，新的定价将在下半年开始实施。至于联电，据业内消息人士透露，联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，涨幅约为6%。

此外，中芯国际联席CEO赵海军此前在第一季度业绩说明会上透露，中芯国际也在与客户协商调价。但与同行不一样的是，中芯国际并没有宣布要统一涨价。赵海军表示，中芯国际的原则还是跟客户友好协商，然后考虑到长远的战略合作。

与2021年极度供不应求涨价情况不同，本轮涨价主要是晶圆代工厂商出于对建厂、扩产等资本支出考量，以及担忧高通胀导致原物料成本上涨。

全球半导体形势

会好转，但尾声还没来

数据巨头S&PGlobal（标普全球）的数据显示，4月半导体商品价格和供应指标表明半导体出现见顶迹象。

5月份的新数据证实了这种趋势，半导体价格压力和供应短缺指数在5月份均下跌至2021年初以来的最低水平。

单从这两个月的趋势来看，最短缺的时候大概是过去了。

大众、宝马也双双做出预测：最早今年下半年汽车业缺芯会缓解。

整体在缓解，但这不意味着短缺不存在了。

大众汽车方面虽表示下半年缺芯会缓解，但大众汽车CFO说，芯片结构性短缺可能持续至2024年。

国际半导体产业协会（SEMI）6月21日也表示，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。

要看清本轮“缺芯潮”的走势并不容易，但摆在半导体行业面前的阻碍却很清晰可见。

比如，在“半导体封测重镇”马来西亚，自新冠疫情肆虐致使国门封锁后，严重依赖外籍劳工的马来西亚一直处于“缺工”困境。

尽管该国国门于今年4月1日重新打开，但因程序问题仍未看到外劳大量回归。由于用工荒蔓延，包括半导体工厂在内的马来西亚在地企业，不得不放弃数十亿美元订单。

目前，马来西亚境内分布着54家半导体。有数据显示，全球40%车规级芯片的封装测试，都是在马来西亚完成。可见马来西亚的用工荒将给全球汽车产业带来多大的不确定性。

又比如，俄乌冲突升级。6月，俄罗斯工业贸易部宣布，在2022年底之前俄罗斯会严格限制氖（Neon）等惰性气体（Noble gas）出口，以此来加强俄罗斯在国际市场的地位。此举可能加剧全球半导体芯片市场供应的不确定性。

根据俄罗斯工业贸易部评估，全球惰性气体（Noble gas）市场中，俄罗斯的产量占据30%的市场份额。

其实，考虑到从汽车到家用电器再到数据中心，芯片需求预计将持续攀升，多国政府都有出台政策加以推动半导体产能扩张，在这一诱因下，各大半导体厂商也纷纷推出投资计划。

但最近，关于各厂产能扩张的计划却释放出诸多负面消息。

日前，台积电给客户发布通知说，由于先进制造设备延期，

明后年的产能增加可能不如预期。

对此有人认为，设备紧缺无可厚非，因为设备厂商本身也遭受零部件供应短缺的困扰，难以独善其身，遑论助力各半导体强国的加码计划。

美国国会曾计划用“芯片法案”对行业提供520亿美元的补助，用于资助计算机芯片制造。但法案承诺的巨额补助迟迟没能落实，各大半导体厂商不得不延迟扩产。

6月23日，英特尔就在声明中表示，正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小，或推迟建设，实际结果将取决于美国国会“芯片法案”的进展。

而就算各国的扩展计划顺利，按照芯片制造工厂至少需要二年的建设周期，今年建设，也需在2024年或稍晚左右投产。

这可能也是国际半导体产业协会判断缺芯将持续到2024年的论据之一。

文章来源：柏铭007，汽车产经，全球半导体观察