近日深圳公布了一个重大项目,鹏芯微集成电路制造有限公司成立,让人联想到华为,在于这家企业的CEO周劲少为前华为海洋网络公司的CFO,如此就颇为耐人寻味了。

由于众所周知的原因,从2020年9月15日起,台积电、中芯国际等芯片代工企业就无法再为华为代工生产芯片,由此华为手机遭受重创,从此前的年销2．4亿部暴跌至2021年的3500万部左右。

此后华为并未舍弃华为海思,甚至还在进一步增加对华为海思的投资,确保华为海思的技术研发能力延续下去,而华为海思也没有让人失望,此后研发RISC-V架构、电源管理芯片等方面都取得了进展,后来更研发了芯片堆叠技术。

华为研发的芯片堆叠技术将14nm工艺生产的芯片堆叠后得到7nm工艺的性能,当初芯片堆叠技术也曾被质疑,然而随后台积电和Intel等联合推出了chiplet技术,台积电还以自研的封装技术3D WOW为英国一家芯片企业生产芯片,7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术后的性能提升幅度比5nm更高,证明了芯片堆叠技术的可行性。

然而由于种种原因,诸多芯片代工厂仍然无法为华为海思代工生产芯片,无奈之下,华为只能依靠芯片库存维持着手机业务运作,后来美国高通被允许给华为供应4G芯片,华为推出了款式有限的4G手机,近日华为消费者业务CEO余承东就感叹拥有最先进的5G技术却只能卖4G手机。

在找代工厂生产的路子仍然受阻之下,华为也开始试图介入芯片制造行业,早在2019年华为就在武汉建设了一家生产光通信芯片的工厂,不过这家芯片制造企业并未涉及到逻辑芯片的生产,或许可以看做是华为的尝试吧。

这次浮出水面的深圳芯片制造企业鹏芯微从表面来看似乎也与华为毫无关系,它的两个股东都是深圳市重大产业投资集团旗下企业,华为并未参与其中。不过深圳本身已有中芯国际深圳工厂,却在此刻再次创立一家芯片制造企业,并由华为海洋前CFO担任CEO,还是能体现一些微妙的意思。

另一方面,华为正在不断加大对芯片制造产业链的投入,投资了半导体材料、芯片设计工具等多个行业企业,这还是让人有所联想的。再说了,如今已经近两年过去了,国内外的芯片代工企业态度仍然如此,华为恐怕终究要思考自建芯片制造厂的道路了。

在科技行业,三星可谓是前例,在众多手机芯片企业之中,三星应该是唯一一家同时拥有芯片设计和芯片制造的企业,如此华为走三星的IDM路线或许也是合适的道路,毕竟时间不等人,继续等待终究难以掌握进展,自行搞定芯片制造技术或许是一个出路。

华为作为中国技术实力最强的科技企业,它对国内科技的发展起到了巨大的推动作用,大家都希望看到它早日王者归来,为实现这一目标,华为肯定会想办法解决芯片生产问题,笔者也相信芯片制造终究无法阻挡华为前进的脚步,只要努力就有希望。