今年2月，《欧洲芯片法案》的正式出台，宣告欧洲半导体产业政策基本成型。

此后，英特尔的欧洲计划、德国加大补贴力度，再到近日意法半导体联手格芯新建晶圆厂、博世加大半导体业务投资、法国推行“电子2030”...

一系列动态，正在频频按下欧洲半导体产业发展的加速键。

欧洲半导体产业协会（ESIA）根据最新的世界半导体贸易统计（WSTS）数据报告称，2022年5月欧洲半导体销售额达到37.77亿美元。

与2022年前五个月和2021同期相比，这些结果表明增长了20.4%。从环比来看，欧洲销售额较4月份略有下降（下降0.7%）。

2022年5月，全球半导体销售额为518.19亿美元，从年初至今增长了20%。从环比来看，全球销售额较4月份增长了1.8%。所有增长数据均为三个月的移动平均值。

与4月份相比，5月份欧洲销售额的主要驱动因素是光电子（较上月增长3.9%）、逻辑芯片（增长1.8%）和特定应用半导体（增长0.5%）。

从特定应用半导体的全球销售情况来看，有线通信、消费者和计算机等所有终端应用领域都出现了稳步增长。

5月份，当对比欧元和美元的市场增长时，汇率波动的影响更为明显。以欧元计算，2022年5月半导体销售额为41.18亿欧元，较上月增长了1.8%，比去年同期增长了29.3%。年初至今（YTD），半导体的销售额增长了31.9%。

欧洲半导体产业历程

欧洲半导体曾在世界版图中拥有重要地位，英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、ASML等都是全球知名的欧洲半导体大厂。但是随着整个欧洲电子产业的衰落，欧洲在半导体领域的话语权已经大大降低。

自1987年起，英飞凌、ST、恩智浦三位决赛圈选手常驻全球半导体20强三十余年。除此之外，光刻机霸主ASML、汽车零部件大厂博世等一众老牌企业，凭借过硬的实力让欧洲半导体保有“排面”，支撑着欧洲半导体不容忽视的行业地位。

作为早期发展半导体产业的地区之一，欧洲将汽车和工业两个细分市场视为半导体发展的重点方向。以此为基础，欧洲孕育了上述汽车和工业半导体巨头，在功率器件、MCU、传感器、半导体设备和汽车芯片等传统领域表现强势。

然而，三巨头的产品布局和思路也是欧洲半导体发展的缩影，在汽车领域的成功掩盖不了在数字芯片上的失落。

随着行业向前演进，欧洲半导体在消费电子领域缺乏亮点，同时由于没有重点布局存储器、手机芯片、晶圆代工等业务领域，所以当移动芯片和存储器市场打得热火的时候，欧洲半导体产业仍“偏安一隅”，错过了半导体行业发展的多个风口。

在产能布局方面，由于主要客户都在欧洲之外，英飞凌、ST、恩智浦近几年来把九成以上的晶圆厂都设在了欧洲以外，同时将非核心产品委托给代工厂加工，这些都是导致欧洲半导体产能下降的原因所在。据统计，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到2020年仅剩55%。

整个欧洲纯晶圆厂销售额在全球的占比更是从十年前的10%降到了2020年的6%，且这一下降趋势可能还将会持续。此外，欧洲绝大多数晶圆代工厂都还只是较成熟的制程，先进制程推进缓慢。截止目前，欧洲还没有一家企业拥有10nm以下先进制程。

表象背后，依赖外部产能、缺少高端芯片制造技术等方面的弱势，是欧洲半导体产业不争的事实。2020年爆发的这轮缺货潮，更是直接引爆了晶圆代工厂产能供需问题，将欧洲对芯片制造商的依赖暴露无遗，也深深刺痛了欧洲半导体产业的神经。

稳健有余，活力不足的欧洲半导体产业，面对芯片产能、晶圆制造等产业链上的缺失，开始行动起来。

2020年，19个欧盟国家联手制定了一项发展计划，将建立一座用于生产10nm以下先进工艺的晶圆工厂；

2020年底，17个欧盟国家又联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来2-3年投入1450亿欧元用于半导体研究。

2021年，欧盟委员会发布《2030数字指南针：欧洲数字十年之路》，提到的11项目标中包括将芯片产能全球占比提升至20%、瞄准2nm先进工艺制程等，最终实现降低对美国和亚洲关键技术的依赖。

为了进一步促进半导体全产业链发展、弥补自身产业缺陷，2022年2月，欧盟委员会提出《欧盟芯片法案》，在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面制度安排，标志欧洲半导体产业政策基本成型。

《欧盟芯片法案》表示，短期内要解决芯片短缺造成的供应链不稳，中期要加强欧盟半导体制造能力，以支撑整个供应链扩大和创新，长期要打通实验室到产业的创新转化，发挥欧洲创新优势，成为半导体产业全球领导者。

该法案明确列出了半导体先进制程的发展规划，包括将建设10nm及以下工艺节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线，并通过开放这样的试验线，带动从材料、设备到设计、制造工艺、封装测试的上下游产业环节发展。

同时还重申了欧洲半导体市场份额到2030年要翻一番，达到全球芯片产量的20%的目标。

要实现这一计划，除了扶持英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世等本土企业加速发展外，集中向以英特尔、三星为代表的IDM企业和以台积电为代表的晶圆代工企业倾斜，引入外部优势厂商在欧洲投资建厂，也是一条可快速见效的路子。

企业赴欧建厂，是吸引还是依赖

欧盟正劝说半导体公司到欧洲设立工厂，但对此项政策感兴趣的公司少之又少，并且欧洲内部也对外来建厂褒贬不同。

11月26日，《路透社》报道称，台积电可能会在东欧建厂，而非之前热议的德国。虽然西欧经济发达、产业规范，但是东欧的诚意彷佛更大。东欧本身拥有更低的劳动力，对于台积电等企业会有更大的优惠支持，包括水电管理行政费用以及税收。

今年夏天，欧洲便开始接近相关企业，并游说其来欧设厂，台积电是被游说对象之一。而中国台湾方面的回应则是，台积电对在欧盟建立工厂不感兴趣。 台积电还向欧洲“泼冷水”称，台积电公司欧洲客户占比仅6%左右，无论从市场还是成本的角度来看，都无法产生规模效应。此前，消息一直称台积电将选择德国建厂，但台积电方面对此持续否认。台积电总裁魏哲家数次被问及赴德国设厂一事，多次回应仅称为了服务客户，不排除在日本以外地区设厂。至于海外设厂模式，台积电表示，不会和当地政府合资，还会考量是否接收当地资金入股。

作为去年《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》发布后少数走到台面的行动，若台积电暂时不赴欧建厂，欧洲半导体崛起计划成功的可能性将大减，毕竟晶圆厂需要的资金和资源巨大。

与台积电做法不同的是英特尔。今年年初，英特尔CEO基辛格发布IDM2.0的同时，表示要在欧洲建立新的晶圆厂。到了9月，基辛格在欧洲出差考察，访问德国时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划。11月29日，欧盟负责贸易的布雷顿在采访中表示，他们可能会在最近几天内公布英特尔在欧洲建厂的消息。但是如果按照之前的消息，英特尔在欧建厂的条件是80亿欧元的补贴。

这边热火朝天，另一边担忧不断。今年4月欧盟吸引建厂以来，其内部同样争议频出。据路透社报道，法国官员表示这一做法不一定是对的，为了短期成绩可能要牺牲长期工业政策。欧盟委员会的三名官员表示，他们对依靠非欧盟公司建立工厂的战略感到不满意，而且欧盟公司与外国同行之间的合作伙伴关系可能会更好。此外，诸如欧洲市场的容量和自由市场的问题都被摆到台面上。ASML、恩智浦、英飞凌、ST意法半导体等的代表也在欧盟进行了讨论。但直到今天，并没有确凿的消息传出。

缺乏利益纽带，欧洲大厂也不积极

作为欧洲半导体辉煌时代的见证者，欧洲半导体多偏安一隅，大厂普遍对共同发展半导体意愿不强。

今年3月12日，英飞凌高调“拆台”欧盟半导体计划。总裁Reinhard Ploss对欧盟“加强开发芯片能力、瞄准2nm工艺”的声明表示怀疑，认为仅靠欧盟投资新建晶圆厂，无法解决欧洲的芯片供应问题。他表示，欧洲晶圆厂的主要客户都不在欧洲，将芯片制造能力留在欧盟没有什么帮助。“目前欧洲的科技行业规模还不够大，不足以让芯片本地化生产变得有价值。”

5月6日，欧洲三大半导体公司之一的ST意法半导体明确表示将不加入欧盟委员会正在准备建立的半导体联盟。其CEO Jean-Marc Chery表示，该计划是一个积极的进展，但与英飞凌无关，因为“如果是关于已经成熟的技术，我们没有任何参与的理由”。

ASML的高管也指出，用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在欧洲有缺失。”

4月5日，欧盟委员会已经宣布成立处理器和半导体技术联盟，但是这个联盟基本没有得到支持，外部也基本只有英特尔表达了支持态度。

除此之外，欧洲大厂之间彼此之间也有竞争。欧洲是汽车生产的重要阵地，据Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，全球Top5汽车半导体供应商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体，2020年这五家供应商共占据了全球汽车半导体市场近49%的份额，有三家来自欧洲。虽说三家产品各异，不过也都在汽车领域进行竞争。此前，恩智浦与英飞凌就通过收购等动作，不断在汽车的市场上竞争。2020年，英飞凌取代恩智浦成为汽车半导体最大供应商。

欧洲的国家特点可能是影响其半导体策略的重要因素，缺乏共同的利益就无法产生真正的合作。欧盟作为一个共同体，在政策驱动上也有薄弱之处。不过，最主要的还是市场因素，欧洲的半导体市场不够大，实现自主强“洲”没有强有力的市场需求支撑。

在欧盟公布半导体计划时，美国也计划了500亿美元的投资，用以补贴芯片产业的制造和尖端芯片的设计，保障自己的地位。

写在最后

无论是《欧盟芯片法案》的颁布，还是近期半导体市场上的频繁布局，对于欧洲半导体产业来讲，需要认清的现实问题是，追赶芯片制造之路并不容易，结果也不会一夕之间改变，尤其是当其它国家和地区更适合芯片制造业且在大力加码的当下。

欧洲最重要的或许是要重新思考自身的优势，如何利用手中的资源，打一手好牌。

除了一心跻身先进晶圆制造之外，欧盟也可以结合本地半导体头部企业的基础优势，以及比利时imec、德国Fraunhofer以及法国CEA-Leti等顶尖研究机构的吸引力，考虑把资金和精力花在建立欧洲领先的芯片设计能力及上游产业链上，不执着于制造环节的换道超车，先使欧洲具备领先的芯片设计能力和需求。

假以时日，欧洲的芯片设计能力或许会产生吸引制造能力的杠杆作用。

对于当前的欧洲半导体来说，扭转先进制造缺失的局面仍将面临重重挑战，但敢于迈出第一步或将是希望的开端。

来源：半导体行业观察，爱集微APP，半导体产业纵横