【哔哥哔特导读】日前，中微半导体科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，拟募资约7．3亿元，募集资金将用于家电和工业控制 MCU芯片、物联网 SoC 及模拟芯片、车规级芯片等研发和产业化。

日前，中微半导体（深圳）股份有限公司（下称“中微半导”）的科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，预计将于2022年7月29日正式在科创板公开发行。本次拟发行股份不超过6，300万股，占发行后总股本的比例不低于10％，发行后总股本不超过40，036．50万股，募资约7．3亿元。

中微半导体概况

中微半导体专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 芯片为核心的平台型芯片设计企业，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，具备 8 位和 32 位MCU芯片、高精度模拟芯片、功率驱动芯片、功率器件、无线射频芯片和底层核心算法的设计能力，芯片产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和 IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年芯片累计出货量超过 16 亿颗，产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用。

中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，积累的自主 IP 超过 1，000 个，截至 2021 年 6 月 30 日，拥有 5 项核心技术、31 项专利、3 项软件著作权和 81 项集成电路布图设计。

2021 年 10 月，中微半导体芯片在 12 英寸 55 纳米和 90 纳米 eFlash 工艺上实现量产，成为华虹半导体 55 纳米和 90 纳米 eFlash 工艺平台的首发客户。

主营业务经营情况

按芯片产品制程的收入构成情况

按芯片产品位数的收入构成情况

主要芯片产品的产销情况

自有芯片封测产线的产能和产量情况

募集资金用途

本次公开发行预计募集资金7．29亿元，全部用于与公司主营业务相关的项目，其中2．83亿元用于车规级芯片研发项目、1．94亿元用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、1．33亿元用于物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目以及1．20亿元的补充流动资金。

大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目

本项目的建设目标是打造一个适用于大家电控制和工业控制的高性能 MCU芯片全功能开发平台。该平台主要是基于 ARM Cortex－M4F 系列内核，支持 DSP指令、浮点运算、内部总线零等待等功能，能够集成公司的电源管理模块、各种外围通讯接口、模拟接口以及各类功率驱动模块。通过该平台开发的芯片产品将达到或超过国外大厂同类芯片产品性能指标，同时极大简化客户产品物料清单，实现主控MCU芯片 的国产替代。

物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目

本项目的建设目标是在公司当前技术积累的基础上，通过高精度模拟技术、 高速模拟技术、低功耗模拟技术、高抗扰模拟技术和高可靠性技术等的研究，研发及设计面向智能三表（水表、电表、气表）、烟雾传感器、无线传输（2．4GHz、蓝牙、Wi－Fi 等）等应用场景的物联网芯片，拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。

车规级芯片研发项目

本项目的建设目标是建立车规级芯片的研发平台，打造出适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等一系列的车规级芯片，实现国产替代。该平台主要是基于 ARM Cortex－M 系列或 ARM 中国星辰 CPU 内核，支持 DSP 指令、支持浮点运算、内部总线零等待等功能，并集成各种模拟功能的高性能混合信号SOC 开发平台。

上述芯片研发及产业化项目预计建设期为均为 3 年。

中微半导体一直秉持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向，凭借深厚的 IC 设计技术储备和市场服务经验，依托优秀的芯片研发设计团队，公司致力于不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度 SoC 芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，为客户来带更大价值的同时增强公司产品的知名度，向纵深拓展公司产品的应用领域和重点大客户的覆盖范围，提升公司的市场份额和竞争力，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。

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