为了重返晶圆代工市场，英特尔从去年就成立了IFS部门，想要跟台积电、三星抢占市场，不过并没有什么起色。但好在今日联发科宣布与英特尔达成合作，后者将为联发科代工16nm芯片。这对英特尔来说无疑是个好消息。

据了解，英特尔为了此次与联发科的合作，还专门开发出了全新的16nm工艺，是在22nm FFL的基础上改进而来，不仅改进了技术指标，而且还支持更多的第三方芯片工具。按照英特尔官方的说法，英特尔将会在2023年年初开始量产联发科的16nm芯片，不过目前尚不清楚英特尔能够承担多少来自联发科的订单。

另外，英特尔为了巩固与联发科的关系，今后采用英特尔处理器的笔记本产品，将会考虑搭载联发科的Wi－Fi 6芯片。如果情况属实的话，联发科的芯片销量将会得到很大的提升。可以看到，为了留下这个“盟友”，英特尔下了多大的功夫。

值得一提的是，对于联发科“移情别恋”的行为，台积电并没有正面回应，只是称联发科是台积电的长期客户，联发科与英特尔的合作不会影响双方的代工业务。事实上也是如此，从芯片制程来看，英特尔不会代工联发科的天玑5G处理器，因为这部分处理器的制程工艺在4nm到7nm左右，只能依靠台积电的先进工艺，所以台积电并不担心核心的代工业务会受到影响。

虽然目前英特尔的IFS业务已投入超过200亿美元，但代工之路走的并不顺利。由于业务还处于发展阶段，英特尔晶圆代工厂今年第一季度的营收仅为2．83亿美元，与台积电、三星这样全球第一、第二大晶圆代工厂在规模上仍有较大差距。可以说，英特尔想要实现宏伟的蓝图，还有很长的路要走。

来源：雷科技