❶黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C＋轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C＋轮全部融资，募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后，充足的资本加持，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

❷光电子集成芯片领先企业奇芯光电完成3．5亿元Pre－IPO轮融资

近日，光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司宣布完成3．5亿元Pre－IPO轮融资，投资方为由深圳市投资控股有限公司旗下深圳市投控东海投资管理有限公司管理的重庆南部基金。本轮投资将全力助推奇芯光电提升硅基改性材料体系综合性能和产业化能力，建立光电子一体化融合量产平台。

❸三星将在越南投建东南亚研发中心 明年中量产芯片

据越南媒体Lao Dong报导，三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦，为三星在越南的布局做准备，三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心，计划明年中开始在越南生产芯片，扩大越南的半导体芯片生产布局。

❹豪威发布世界首款产品级CIS／EVS 融合视觉芯片

豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS／EVS 融合视觉芯片OV60B10。据悉，OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS，EVS，ISP／ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作）。