每年的Hot Chips都是各大芯片厂商展示自己最新技术以及产品的科技盛会，对于英特尔这样的芯片巨头来说也同样如此。而在今年举办的Hot Chips 24中，英特尔就为大家带来了关于14代酷睿处理器的最新消息，比如说介绍了将会采用的3D封装技术。

当然英特尔即将发布的13代酷睿处理器仍然将会使用与12代酷睿处理器几乎相同的架构设计，而3D封装技术也将在14代酷睿处理器中正式亮相。与12代以及13代酷睿处理器有所区别的是，14代酷睿处理器将会率先发布移动版，桌面版将会在移动版之后才正式和大家亮相。因此这一次英特尔所介绍的3D封装也将以14代移动处理器为主。此外除了14代酷睿处理器之外，英特尔也表示未来的14（Meteor Lake）、15（Arrow Lake）以及16代酷睿处理器（Lunar Lake）也将采用3D封装技术。

从展示的处理器结构来看，英特尔的GPU、CPU以及SOC部分相对来说更加独立，大家可以认为是三款不同的芯片通过3D封装技术封装在一块处理器上。其中CPU部分将会采用英特尔自家的Intel 4制程工艺，也就是业界的7nm工艺，至于GPU部分的制程架构众说纷纭，之前称将会采用台积电的6nm工艺，也有称英特尔直接采用3nm工艺，而在Hot Chips 24上，英特尔也表示14代酷睿处理器的GPU部分采用的是台积电的5nm制程工艺，估计是改良版本，从而能够为图形计算提供充足的处理单元数量，而15代酷睿处理器的GPU部分则将采用3nm制程工艺。

相比较即将发布的13代酷睿处理器，14代酷睿处理器在图形性能上将会有比较大的提升，除了采用Xe－LPG架构之外，在处理单元上也将有所提升，比如说从96个EU最高可以提升至192个EU，主流版本则是128个EU，借助LPDDR5－7400等内存提供的充足带宽让英特尔的核显能够满足电竞以及部分3A游戏的流畅运行。

预计14代酷睿处理器将会在2023年第二季度和大家见面，而桌面版可能要到2024年才正式登场。