6月3日消息，据知情人士称，中国人工智能芯片初创企业——正在考虑在美国IPO，筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。

知情人士说，它正与顾问机构一起筹备发行股份。他们说，最快可能在今年年底上市。

目前，地平线方面还未对此消息做出任何回应。

据了解，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。

今年2月份，地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

至此，地平线C轮融资额已达9亿美元（约合人民币58亿）。

值得一提的是，5月份，有消息称地平线征程5系列芯片流片成功并顺利点亮，计划在年内发布。该芯片是地平线第三代车规级产品，面向L4级自动驾驶适用范围。

征程5系列单颗芯片的AI算力最高可达128TOPS，官方称其是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。

征程5系列芯片推出后，地平线将成为覆盖L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

目前，征程2、征程3已在长安、长城、岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家中国品牌车企的多款车型上实现前装量产（包括近期即将量产）。

作者：陈驰来源：快科技