underfill底部填充胶被广泛应用于电子照明行业、机械五金行业、汽车制造行业等多个领域,不少朋友有疑问,LED的包封、加固用什么underfill底部填充胶好呢?赫邦新材料以合作客户的户外LED显示屏底部填充胶项目为例为您解答:

客户主营大尺寸户外LED显示屏,主要市场为日本、法国、俄罗斯、西班牙等。需要对其LED进行包封、加固,具体参数和工艺要求如下:

1、客户产品: LED户外屏幕

2、使用部位: LED灯珠粘接

3、粘接材质: LED灯珠

4、灯珠尺寸: 5*1.5mm

5、焊点间距: 0.35mm

6、焊点高: 0.3mm

7、目前的问题:需要用到底填胶,增强LED灯珠的粘接强度。

8、工艺流程:喷胶工艺

客户产品应用实物图如下:

底部填充胶的应用优势:

1、流动性好

2、分散及减低焊球上的应力

3、减低芯片及基材CTE差别

4、达到循环温度要求

5、工艺简单、返修性能佳