微间距时代的到来，使LED封装走向MIP还是COB？
自2023年以来，MiP（Micro in Package）封装技术在小间距LED直显市场上迅速崛起，引发了业界的广泛关注。作为一种新型的独立器件封装结构，MiP...
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Mini LED封装怎么选？东山精密这么做！
行家导读：2021年，以三星、苹果为首的主流品牌厂均陆续推出搭载Mini LED背光功能的电视机或平板产品，引领终端市场创新热潮，也将带动Mini LED供应链上...
2021-08-02 277
2021上半年，LED封装产业竟有这些变数…
行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年业绩陆续发布。在过去的上半年时间里,中国大陆LED封装板块的“成绩单”如何?目前行业的发展情...
2021-09-24 933
中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势
集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币，同比成...
2017-07-07 231
Mini/Micro LED显示时代已然来临，COB封装能否扛起降本大旗？
回顾2022年，产业多数细分领域虽表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。迈入2023年，随着疫情防控放开， Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落...
2023-04-13 151
2021年LED产业业绩大汇总：芯片端、封装端、照明端…都有啥看点？
4月28日消息，近日，企业陆续披露2021年业绩报告，截止目前，已经有24家LED相关企业公布去年业绩。芯片端、封装端、照明端、设备端……都有啥看点？ 芯片...
2022-04-28 1774
上市 IC 封装企业哄抬价格，LED 屏中小厂商将联合发起诉讼
IT之家 7 月 9 日消息 根据集微网官方消息，7 月 8 日，国内 LED 显示屏厂商蓝普视讯发起了一份倡议，抵制恶意哄抬价格扰乱市场秩序的行为和恶意不执行合同而谋取...
2021-07-12 170
国星光电完成约82亩地土地证办理：布局先进LED封装及应用生产线
12月8日消息，佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”或“公司”）发布公告表示，于2020年4月29日公司披露《关于公司取得土地证的公告》（2020－028），公司于2...
2021-12-08 710
封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。...
2019-05-10 869
从芯片、封装、显示三环节，看2022年及2023年一季度LED市场表现如何？
近日，沪深A股上市企业陆续公布经营情况，截止目前，LED行业共有23家企业公布2022年经营情况，23家企业营业收入合计595.37亿元，其中9家公司营业收入超20亿，3家公...
2023-05-09 180
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
2021-11-01 317
【最全】2021年中国LED封装行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)
本文核心数据:LED封装行业上市公司营业收入、LED封装行业上市公司LED封装产品业务比例等。1、LED封装...
2021-10-18 576
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装
2022-12-09 226
芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 ｜ 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料诞生了各式各样的元...
2022-08-22 510
逆境中先行的中国封装
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域...
2022-03-16 364
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装<...
2022-01-21 407
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
华为新款产品采用的芯片，让中国芯片技术突破了美国的封锁，拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注，同时在A股市场上，也掀起了一轮炒作热潮...
2023-09-07 141
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个...
2023-04-18 160
行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
2023-09-08 115
先进封装市场前途无量，国内先进封装技术发展存在哪些问题？
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同...
2023-02-09 278
华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电...
2022-04-07 279
SiC芯片及封装技术进阶之路
文︱立厷图︱网络SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的...
2021-12-13 670
物体分析在ROS中的实现与封装
2018-05-16 382
台积电多次追单封装设备，先进封装在半导体寒冬时期“独美”
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等...
2023-09-25 126
提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标是在 2025 年将先进封装的产能较...
2023-08-30 149
如何提升MEMS封装贴合良率？
MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了...
2021-07-06 624
Micro LED微小尺寸应用困局，LED厂商如何加速破解？
作为一种新型显示技术，近几年来，Micro LED的热度和呼声一直很高。但纵观当下市场，关于这种新型显示技术的相关落地产品屈指可数，显然并没有步入商业化的进程。...
2023-08-24 107
行业聚焦，Mini LED为何能异军突起，Micro LED呢?
Micro LED被视为是新一代显示技术，被称为是次世代的显示技术霸主。国内外大批厂商纷纷强攻，其市场前景备受看好。 据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）...
2023-04-21 127
首尔半导体研发新型LED技术 让LED回归自然
全球LED产品和技术的创新者韩国首尔半导体研发出一种新型LED技术，它产生的光接近自然光光谱。2017年6月26日，首尔半导体在德国法兰克福举行的新闻发...
2017-07-07 3831
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