AI 芯片会成为下一个风口吗？

　　无论是苹果、Google ，还是微软、三星，科技公司总希望能够把 AI 技术用于移动设备当中，比如让人工智能为你搜索产品或者实时翻译。但其中遇到的一大挑战在于：在不拖累设备运行速度、不消耗过多电量的情况下，该用怎样的办法去处理海量的数据？

　　微软表示，他们已经找到了解决办法：为移动设备专门设计一款 AI 协处理器。

　　据彭博社的报道，微软将为下一代 HoloLens 加入一款自主设计的 AI 协处理器，可以在本地分析用户在设备上看到和听到的内容，再也不需要浪费时间把数据传到云端进行处理。这款 AI 芯片目前正在开发，未来将被包含在下一代 HoloLens 的全息处理单元（HPU）当中。

　　HoloLens 拆解图

　　微软表示，这款 AI 协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。实际上，近几年来，微软一直在致力于开发自己的 AI 芯片：

　　为了推出 Xbox Kinect 游戏系统，微软曾为其开发了一套动作追踪处理器

　　为了在云服务方面与 Google、亚马逊竞争，微软专门定制了一套现场可编程门阵列（FPGA），从而充分发挥自己在人工智能方面的优势

　　微软还曾从英特尔的子公司 Altera 处购置可编程芯片，并写入定制化的软件来适应需求

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　　去年，微软曾在一次大会上使用数千个这样的 AI 芯片，把所有英文维基百科翻译成西班牙语，大概有 500 万篇文章，而翻译时间不到 0.1 秒。接下来，微软希望能让使用微软云的客户通过这些人工智能芯片来完成任务，比如从海量数据中识别图像，或者通过机器学习算法来预测消费者的购买模型。在微软研究院负责云计算的工程师道格·伯格（Doug Burger）表示：我们很重视这个项目，我们的目标是成为 AI 云市场的第一名。

　　重视 AI 芯片开发的不仅是微软，不少科技企业都认为既有的处理器不足以充分释放 AI 的潜力，内置芯片将成为全新的潮流：

　　2016 年 5 月，Google 推出了专为机器学习定制的处理器 TPU

　　2017 年 5 月，彭博社消息称苹果正在测试一款搭载 AI 芯片的 iPhone 原型机

　　2017 年 7 月，余承东透露华为正在研发人工智能处理芯片

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　　对此，研究机构 Tirias Research 的分析师吉姆·麦格雷格（Jim McGregor）表示：

　　消费者希望没有任何延迟，可以实时进行处理。对一辆具备自动驾驶功能的汽车来说，你不能指望它把数据传输到云端，再反馈回结果，避免撞车事故。自动驾驶时产生的数据量是巨大的，你不能把所有数据都上传到云端。预计到 2025 年，每一台设备都将会内置人工智能。