中科院日前发布的国产新一代人工智能芯片，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶等领域。新华社发

　　芯片是信息通信硬件领域“皇冠上的明珠”，以往被少数巨头把持，中国智能设备厂商屡遭掣肘，我国芯片自给率仅10%。不过，这一局面可能被打破，国产芯片2018年有望取得关键性突破，终端AI芯片是突破口之一，这有助于中国企业在5G万物互联时代跨越式发展；而华为代表“中国芯”首次跻身全球前五，也使深圳信息通信产业获得了新的增长点。

　　“中国芯”成为热点，背后是万亿元级别的巨大市场空间。中国是最大的芯片需求市场，每年制造的手机、计算机、消费级等智能设备数量数以百亿计，但国内芯片自给率仅有一成。在CPU领域，目前仅有华为使用自主研发的芯片。在IC制造领域，国内领跑的中芯国际，其技术迭代仍待加快，竞争对手三星、台积电等已开始研发7纳米技术，中芯国际急需大步追赶。海关总署公布的数据显示，2016年我国集成电路进口金额为2270.26亿美元。

　　“中国芯”的进口替代成为国家重点产业战略之一，在物联网、自动驾驶、VR、人工智能等终端产业的带动下，国产芯片业进入快速发展期。截至目前，已上市的中国集成电路设计企业超过20家，同时70多家半导体企业在A股上市。

　　工信部数据显示，2016年全国集成电路销售额4335亿元，同比增长20%，过去14年间平均复合增长率高达22%。未来人工智能、消费电子、物联网、智能汽车等领域的增长，将带动我国芯片市场的高速增长。

　　业内人士分析，全球芯片及集成电路产业正向中国加速转移，国内正出现新一轮投资浪潮，封装测试产业目前在我国占比最大，成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，国产芯片这一国家战略正引领自主研发形成突破，国产芯片有望迅速崛起。

　　市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2017年第三季度全球智能机片上系统（SoC）市场统计报告，华为海思芯片获得全球8%的市场份额，这是“中国芯”首次跻身全球同行前五。该榜单显示，高通以42%的市场占有率高居首位，苹果芯片占有率20%位居次席，第三名的联发科市场份额同比下降4%；位居第四的三星拥有11%的份额。

　　另一市场研究公司Gartner报告称，2017年全球芯片市场的规模增长22%，达4197亿美元，这源于智能手机和其他联网设备的发展。值得注意的是，三星超过英特尔，成为全球销售额最大的芯片制造商。这是1992年以来英特尔第一次被超越，反映出全球芯片市场正开启新一轮洗牌。Gartner指出，2017年内存芯片占所有芯片营收增长额的2/3以上，成为最大的芯片类型。

　　Counterpoint研究总监尼尔·萨哈认为，人工智能将是芯片发展的主流方向，今后手机芯片行业的竞争焦点在于对手机综合性能的提升，苹果、华为均在选择集成单独的AI芯片单元；高通则另辟蹊径，增强处理器集群的AI处理能力。

　　“中国制造2025”规划中，我国计划到2025年，国产自给率将达到50%。从目前的自给率10%左右提升到50%，意味着今后几年将是半导体行业加速发展阶段。最近，三星、SK海力士等芯片巨头纷纷在中国建厂，紫光国际、长江存储等国内厂商则大力并购。据预估，至2020年全球芯片晶圆厂将达62间，其中26间在中国。

　　人工智能将成为国产芯片弯道超车的机遇。芯片是人工智能的核心，人工智能的市场前景有多大，芯片的前景就有多大。据统计，2016年全球人工智能芯片市场规模达6亿美元，预计2021年将达52亿美元，年复合增长率达53%。2017年，中国人工智能市场规模超过130亿元，增长40.7%，2018年有望达到200亿元，对人工智能芯片的需求将快速增长。

　　通信专家麦浩超指出，人工智能不仅局限于计算机、手机等，从无人驾驶汽车、无人机到智能家居各类家电，人工智能定制芯片的需求量将数十倍于智能手机。目前，各大巨头大多布局云端AI芯片领域，中国芯片产业有望在终端AI芯片取得突破，这一细分市场的空间更大。受芯片产业向亚洲转移的影响，加上芯片进口替代需求强烈，以及我国产业政策的针对扶持，国产芯片产业崛起已是蹄声渐近。