近日，芯片代工巨头中芯国际披露中报显示，公司2021上半年实现营业总收入160．9亿，同比增长22．3％；实现归母净利润52．4亿，同比增长278．1％；每股收益为0．66元。本报告期内，净利率高达31．7％，同比增长22．5个百分点；毛利率高达26．7％，同比增长23．5个百分点。

（源自中芯国际公司公告）

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0．35μm至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。技术应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源／模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号／射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

报告期内，中芯国际实现主营业务收入158．53亿元，同比增加 22．5％。其中，晶圆代工业务营收为145．05亿元，占报告期内主营业务收入的91．5％，同比增长23．2％；光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为13．48亿元，占报告期内主营业务收入的8．5％，同比增长15．7％。

（源自中芯国际公司公告）

按地区计算，报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59．6％，同比增长14．3％；北美洲业务区业务占主营业务收入的25．3％；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的15．1％。

（源自中芯国际公司公告）

应用领域方面，消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23．0％，同比增长59．4％；智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的33．2％；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13．1％；其他应用类占晶圆代工业务营收的30．7％。

（源自中芯国际公司公告）

以技术作分界，来自90nm及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61．4％，同比增长32．5％。其中，55／65nm技术的收入贡献比例为31．2％，同比增长22．8％；FinFET／28nm的收入贡献比例为11．1％ ，同比增长62．3％。

“芯片荒”催生亮眼业绩

据中芯国际介绍，市场动能主要来自三大部分叠加：1、稳固的市场存量需求；2、新兴产品市场带来的需求增量；3、因行业形态发生转移而带来的在地生产需求增量。报告中表示，这些需求叠加全球多地疫情导致的停工停产， 造成了当前晶圆代工产能供不应求，芯片配套产业出现瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。与此同时，地缘贸易依旧持续紧张态势，即使在全球市场快速成长的背景下，中芯国际依然面临生产连续性和产能扩建的不确定性。

本期内销售晶圆的数量及平均售价上升是中芯国际营业收入增长的主要原因，销售晶圆的数量由上年同期的2．8百万片，约当8英寸晶圆，增加16．2％至本期内的3．3百万片，约当8英寸晶圆。平均售价由上年同期得4143元增至本期的4390元，即平均提价247元。

在不久前中芯国际发布的投资者关系活动记录表中，首席财务官高永岗博士也提到，中芯国际二季度销售收入13亿4千4百万美元，环比增长了22％，大幅的成长主要来自于产能和利用率的提升、晶圆价格的提升，以及为客户提拉出货。其中，为客户提拉出货的部分，不但不能够持续，还减少了接下来的出货，所以第三季度的销售收入无法继续大幅成长，预计环比成长2％到4％。不难发现，“芯片荒”在给行业带来巨大挑战的同时也带来了高景气度表现，不仅仅是中芯国际，台积电、联电等代工大厂上半年业绩表现同样出色。

由于芯片短缺现状一时半会无法缓解，业内预计晶圆厂产能紧缺会持续到明年第二、三季度，这意味着半导体行业的景气度有望持续高位运行。据报道，台积电已在8月25日对旗下的晶圆代工进行了全面涨价，涨价幅度从7％到20％不等，其余厂商或将在后续跟进调涨。

研发投入、平均薪酬下降

值得注意的是，在营收、利润双增长的背后，中芯国际在研发投入与人员平均薪酬方面却呈现下降之势。

（源自中芯国际公司公告）

在研发投入方面，本期研发投入合计约19．37亿元，较去年同期降低15％，本期研发投入总额占营业收入比例为12．0％，较去年同期的17．3％减少5．3个百分点。

（源自中芯国际公司公告）

截至2021年6月30日，公司研发人员数量达1785人，去年同期2419人，研发人员薪酬合计2．3亿元，去年同期3．26亿元，研发人员平均薪酬12．9万元，不及去年同期的13．5万元。据中芯国际介绍，研发人员包括研发部门人员和从事与研究相关技术支持的技术人员。本期研发人员数量较上期减少，主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位，以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation（中芯长电）影响所致。

维科网获悉，中芯长电于2014年8月成立，分别由中芯国际、国家集成电路基金、江苏长电科技股份有限公司及高通公司拥有55．87％、29．31％、8．62％及5．86％权益，剩余0．34％的权益由目标公司的多名员工共同持有。中芯长电是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，也是美国高通公司最近几年唯一新引入的中段硅片凸块加工制造商。

中芯国际于今年4月发布关于出售控股子公司股权的公告，拟转让持控股子公司中芯长电的全部股本权益，约占目标公司已发行股本总额55．87％；本次总交易对价合计约为397百万美元，录得交易收益约231百万美元（未经审计）。

在研项目情况方面，中芯国际FinFET衍生技术平台开发、22nm低功耗工艺平台、28nm射频工艺平台、28nm高压显示驱动工艺平台、40nm高压显示驱动工艺平台、嵌入式闪存平台工艺（eFlash）、NOR Flash存储工艺、NAND Flash存储工艺、90nmBCD工艺平台等项目情况技术进展均达到国内领先水平。

为了应对研发人员减少的情况，中芯国际表示将在人才队伍建设方面继续做出努力，公司第二季度推出股权激励方案，留任人才，将人才成长与公司发展捆绑，实现双赢。此外，为配合公司的扩产节奏，中芯国际同步开展社会和校园招聘，上半年校园招聘近千人，其中博士学历者超百人。年轻和高质量的新鲜血液为公司人才队伍储备打好基础，公司也欢迎有志于投身集成电路行业的人才加入。

值得注意的是，中芯国际重点提及了报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。具体来看，2020年10月4日，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例EAR744．21（b）向部分供应商发出信函。将中芯国际指定为 “军事最终用户”。对于向中芯国际出口的部分美国设备、零备件及原物料会受到美国《出口管制条例》的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。针对该出口限制，中芯国际和美国工业与安全局第一时间展开了初步交流，并评估了该出口限制对本公司生产经营活动的影响。

2020年12月18日（美国东部时间），美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及部分子公司和联营公司列入“实体清单”。根据美国《出口管制条例》的规定，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向中芯国际供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项， 美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。

据悉，该事项给中芯国际下半年业绩带来了不确定风险。在出口许可准证申请和扩产进展方面，中芯国际表示，将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。生产连续性方面，将积极与供应商配合，保证对客户的承诺得以实现。成熟工艺的不确定性风险进一步降低。产能扩建方面仍按计划推进，二季度末公司整体约当8英寸的月产能扩充至56万片，较上季度末增加了2万片。但是准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素，也不可避免地影响到了设备的到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程，加速产能安装效率，争取尽可能缩短采购周期，早日达产。