2021 H1业绩高增长,营业利润扭亏为盈。2021 H1公司实现营收33．1亿元,同比增长 94．1%,归母净利润4．3亿元,同比增长1306．5%,士兰集昕和士兰明芯的生产线均保持较高水平的产出,芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,产品综合毛利率分别提高至18．4%、6．9%,亏损大幅度减少;母公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长,产品毛利率提高至23．9%,营业利润大幅度增长。

产能爬升迅速,SiC 功率器件中试线通线。2021年上半年,士兰集成总计产出5、6 吋芯片 122．3万片,同比增长5．7%;士兰集昕总计产出8吋芯片31．7万片,同比增长33．4%;成都士兰生产线实现年产70万片硅外延芯片(尺寸涵盖5、6、8、12吋);厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5．7万片,6月份芯片产出已达到1．4万片,预计年底可以实现月产3．5万片的目标;母公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中,SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线。

以国际上先进IDM大厂为标杆,成为全球一流的半导体产品供应商。公司未来将充分发挥IDM的优势,聚焦高端客户和高门槛市场,实现集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。

盈利预测:预计公司2021-2023年营收73．0/96．6/116．3亿元,归母净利润10．5/13．0/15．0 亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)行业竞争加剧;(2)技术研发不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。