8月12日晚，荣耀举行全球线上发布会。在次发布会上，荣耀发布了最新旗舰Magic3系列手机，这是继今年6月荣耀50发布之后荣耀又一款高端手机问世。

荣耀CEO赵明在会上表示，在截止2021年7月底的3个月内，由于荣耀50手机保持着高销售量，从而使得荣耀的市场占有率从历史最低点的3%，跃升至14.6%，荣耀手机周销份额重回国内前三。

此次发布的新款手机包括了荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro、荣耀Magic3至臻版三款机型。起售价分别为4599元、5999元以及7999元。

首先，从产品外形设计上来看，此次公开的荣耀Magic3系列手机均采用了独具一格的“缪斯之眼”设计，其摄像头占据了大半个背板，而更为高端的Magic3至臻版则采用了融合六边形设计，并首次采用了超曲纳米微晶玻璃面板，使其具有更强的抗跌落能力。

在手机屏幕方面，上述三款手机都采用双挖孔6.76英寸柔性OLED屏幕。该屏幕拥有20Hz的屏幕高刷新率。从整体来看，荣耀Magic3以及Pro系列与华为Mate40系列手机有较多相似之处。

而在配色上，Magic3手机共有四种配色，即曙光蓝、晨辉金、釉色白以及亮色黑；Magic3 Pro则有晨辉金、釉色白以及亮色黑三种配色；而荣耀Magic3至臻版则仅保留了釉色白和亮色黑两种配色。

从手机处理器方面来看，荣耀Magic3全系列将首批搭载高通骁龙888 Plus 5G SoC芯片。高通骁龙888 Plus中的X1超大核主频高达3.0GHz，Adreno660GPU。其支持的第6代高通AI引擎算力高达32TOPS，AI性能较之前提升超过20%。除此之外，高通骁龙888 Plus还拥有3ISP，支持WIFI6E。

值得注意的是，为了解决骁龙888存在的在使用过程中发热发烫的问题，此次发布上Magic也搭载了导热系数较强的的石墨烯散热材料。

而在摄影方面，耀Magic3搭载5000万像素大底主摄，6400万像素黑白摄像头以及1300万广角微距镜头，支持激光对焦。荣耀Magic3 Pro则搭载了5000万像素大底主摄，6400万黑白摄像头、6400万潜望式长焦摄像头以及1300万广角微距镜头，同时支持8*8 dToF激光对焦系统。

高端的荣耀Magic3至臻版则将5000万像素超大底主摄升级为索尼IMX700，传感器尺寸达到1/1.28英寸。而超广角微距镜头，也从1300万像素，升级为6400万像素126°超大广角微距镜头。

在续航方面，荣耀Magic3内置了一块4600mAh的电池并支持66w有线快充，而荣耀Magic3 Pro与Magic3至臻版则支持66w有线和50w无线快充。

此外，荣耀Magic3系列对于移动影像最大的突破，当属业界首次将电影工业视频流程AI化。荣耀团队在智能手机领域推出了属于自己的专业的log文件格式：Magic-log，相比传统拍摄格式，拥有更高动态范围，更广色域，更大调色空间等优势。

不仅如此，本次发布的荣耀Magic3系列还是首个通过IMAX ENHANCED认证的智能手机，与好莱坞团队合作打造了Magic-log、3D LUT等专业级影像玩法，首创AI影调推荐，用AI强化电影拍摄，实现了专业级的电影效果。

值得注意的是，在此次荣耀手机发布会上，荣耀方面邀请了高通公司总裁兼首席执行官安蒙通过现场视频为荣耀“站台”，并表示“高通与荣耀的合作刚刚开始”。此外，在荣耀Magic3手机的展示环节上，还多次出现了荣耀Magic3系列与iPhone高端旗舰对比测试的环节。因此，可以看出如赵明此前说过“荣耀将持续打造比肩或超越苹果的旗舰”那样，荣耀已将自身定位于高端手机品牌，并将苹果作为行业中的主要竞争对手。

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