❶DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资

DSP（数字信号处理）芯片及解决方案提供商——中科本原今日宣布完成亿元A轮融资。《科创板日报》记者从公司方面获悉，本轮融资由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投，融资资金将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。据介绍，中科本原自2018年成立以来，已实现系列化国产高性能DSP芯片量产和规模化应用。

❷壁仞科技启动新产品线，国产图形GPU赛道迎来“种子选手”

用智能芯片初创企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有强大竞争力的国产通用算力产品。业内人士分析，以GPU为代表的通用计算处理器主要有两大应用领域：以人工智能训练及推理为代表的通用计算任务，以及以图形渲染为核心的图形处理任务。壁仞科技的首款通用计算产品即将流片，此次正式启动的图形GPU产品线，将进一步完善其产品矩阵、形成“AI+图形”市场全覆盖，对整个产业而言，这意味着国产图形GPU赛道迎来了“硬核”种子选手。

❸三星大力布局芯片上游 2.38亿美元投向设备、原材料中型公司

据日经新闻报道，三星电子大举投资一批中型公司，力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络，设法在日韩贸易冲突及中美贸易角力之际，降低供应链风险。根据韩国交易所的数据，三星及其转投资公司自去年夏季以来，已在九家公司合计投资2.38亿美元，全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等，主要锁定日商取得庞大市占率的领域，以及研发尖端材料公司。

❹OPPO投资灵明光子，布局dToF传感芯片

深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更，新增股东OPPO广东移动通信有限公司。该公司于今年7发布了国内首款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器。物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸，采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机、AR设备，到扫地机、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。

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